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明年iPhone基带订单七成来自Intel

2017-11-20
關鍵詞: 高通 苹果 芯片 基带

向來爆料蘋果新品都很準確的凱基投顧分析師郭明錤再度釋出重磅消息,主要包含兩大重點,一是2018年iPhone的網絡速度因為基帶芯片升級而有所提升;第二則是可望支持雙卡雙待,這一點很可能是為滿足中國消費者所做出的妥協之舉,雖然跟蘋果過往的策略有所抵觸,但是卻將展現出更為親民、期待滿足消費者需求的品牌形象。

《MacRumous》報導引述分析師郭明錤的最新投資報告指出,2018年新iPhone的基帶芯片將從英特爾XMM7480升級到XMM7560,所使用的高通基帶芯片也將從MDM9655升級到SDX 20,因為這兩款芯片都支持4x4 MIMO天線設計(今年的iPhone天線則采用2x2 MIMO技術),所以預期在新iPhone中,LTE的傳輸速度將會明顯提升。 分析師并指出,在基帶芯片部分,由英特爾供應給蘋果的芯片會占70%~80%左右(這無疑是因為近期蘋果與高通的專利費之爭有關)。

除此之外,針對2018年的iPhone,分析師也默認將會至少有一款支持雙卡雙待。 而且針對目前雙卡雙待大多是LTE+3G的連接速度來看,分析師認為蘋果將會提供的是LTE+LTE的等級,升級用戶體驗。此外,目前還不太確認蘋果會以雙卡槽的方式實現,還是以一張嵌入(eSIM技術)、一張以實體卡槽的方式來實現,相當耐人尋味。

而令人好奇的是,支持雙卡雙待的機種,將會是那一款新iPhone。 根據同一位分析師之前的說法,他預測2018年蘋果將會推出三款iPhone,其中采用OLED屏幕的是6.5寸、5.8寸屏幕,而還會有一款采用LCD屏幕的6.1寸款式。三款都將支持TrueDepth相機系統,也就是說「沿用瀏海」設計,也會支持Face ID解鎖。


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