本周，Intel官方宣布，將與AMD進(jìn)行合作，在自家的CPU處理器中，整合AMD Radeon GPU圖形核心，為輕薄筆記本帶來(lái)真正的獨(dú)顯級(jí)別體驗(yàn)。

本次合作，Intel拿出的是第八代酷睿高性能移動(dòng)版Coffee Lake-H CPU，AMD則奉上了專(zhuān)門(mén)定制的Vega架構(gòu)GPU，都是雙方的最新力作。

那么，這款處理器究竟長(zhǎng)什么樣呢？外媒稍早時(shí)候公布了一張諜照。

這次曝光的諜照和此前的渲染圖布局相似，核心分為三大部分，左側(cè)應(yīng)該是處理器，中間是GPU核心，右側(cè)則應(yīng)該是HBM2顯存。

雖然看起來(lái)只是膠水封裝，但這么做的技術(shù)難度可不低，Intel重新設(shè)計(jì)了嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)，并沒(méi)有讓Vega GPU和HBM2顯存走AMD自己的互聯(lián)層。

Intel這么做的好處就是能夠有效連接CPU、GPU和專(zhuān)用顯存，允許異構(gòu)芯片在極其接近時(shí)快速傳遞信息，消除了高度、制造和設(shè)計(jì)復(fù)雜性的影響。

首款基于這種Intel+AMD異構(gòu)芯片的設(shè)備將在2018年第一季度問(wèn)世。至于性能，傳聞CPU部分有望強(qiáng)于GTX 1050 Ti。