臺(tái)積電今天宣布，計(jì)劃聯(lián)合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首個(gè)基于7nm工藝的芯片。
更確切地說，這四家半導(dǎo)體大廠將采用臺(tái)積電7nm FinFET工藝，制造一款CCIX(緩存一致性互聯(lián)加速器)測(cè)試芯片，2018年第一季度完成流片。
該芯片一方面用來試驗(yàn)臺(tái)積電的新工藝，另一方面則可以驗(yàn)證多核心ARM CPU通過一致性互連通道與片外FPGA加速器協(xié)作的能力。
這款測(cè)試芯片基于ARMv8.2計(jì)算核心，擁有DynamIQ、CMN-600互連總線，可支持異構(gòu)多核心CPU。
Cadence則提供CCIX、DDR4內(nèi)存控制器、PCI-E 3.0/4.0總線、外圍總線等IP，并負(fù)責(zé)驗(yàn)證和部署流程。
7nm將是臺(tái)積電的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)(10nm僅針對(duì)手機(jī))，可滿足從高性能到低功耗的各種應(yīng)用領(lǐng)域，第一個(gè)版本CLN 7FF保證可將功耗降低60％、核心面積縮小70％，2019年則退出更高級(jí)的CLN 7FF+版本，融入EUV極紫外光刻，進(jìn)一步提升晶體管集成度、能效和良品率。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。