今日，華為高級副總裁余承東在微博上發布了一段視頻，為自家的人工智能AI芯片造勢。他表示，“速度之追求，從不止于想象”，并預告了AI芯片將在9月2日IFA2017上亮相。

在上月的華為年中業績媒體溝通會上，余承東透露，將于今年秋季發布AI芯片，華為也將是第一家在智能手機中引入人工智能處理器的廠商。此外，在2017年中國互聯網大會上，余承東還曾表示，由華為海思制造的芯片將會集CPU、GPU和AI功能于一體，并且有可能基于ARM今年在Computex展會上推出的全新AI芯片設計。

根據今日余承東視頻透露，華為的AI處理器有望顯著提升麒麟970的數據處理速度。如果AI芯片能用在10月份發布的華為Mate 10手機上，則華為Mate 10的數據處理能力將十分令人期待。

與華為一樣，當下英特爾、聯想、英偉達、谷歌、微軟等全球科技巨頭紛紛在積極擁抱AI，對AI芯片的布局成為重中之重。

英特爾

對于AI芯片的重要性，英特爾中國研究院院長宋繼強本月接受媒體新智元采訪時指出，我們需要用技術去處理大量數據，使其對客戶產生價值，在這個過程中無疑芯片是極其重要的：

到2020年，保守估計，全世界會有500億設備互聯。未來的數據來源于各種設備終端。不再靠我們人打電話、玩手機、發郵件這些數據。無人車、智能家居，攝像頭等都在產生數據。

以后每一臺無人駕駛汽車都是一臺服務器，每臺車每天會超過4000個GB的數據，這些數據都不可能通過5G來傳輸，所以一定很多數據是在本地處理和分析然后選擇性的往上走，本地你會使用很多技術，超越現代服務器的技術。

作為傳統的芯片龍頭制造商，英特爾今年7月推出了新一代Xeon服務器芯片，性能大幅提升，深度學習能力是上一代服務器的2.2倍，可接受培訓和推理任務。此外，英特爾還展示了將在未來AI領域發揮重大作用的現場可編程門陣列(FPGA)技術，同時，計劃推出Lake Crest處理器，旨在深度學習代碼。

聯想

聯想集團總裁楊元慶表示，“AI通用處理器芯片是人工智能時代的戰略制高點“，聯想集團高級副總裁、聯想創投集團總裁賀志強也指出：

智能互聯網時代，AI芯片是人工智能的引擎，對于智能互聯網的發展將起到決定性作用。

就在上周，聯想創投與阿里巴巴創投等頂尖投資方一起，聯合投資了有“全球AI芯片界首個獨角獸”之稱的寒武紀科技。

英偉達

英偉達在過去幾年中將其業務重心轉移到AI和深度學習領域，今年5月，英偉達發布了一款針對人工智能應用的重量級處理器：Tesla V100。

該芯片擁有210億個晶體管，性能比英偉達一年前發布的帶150億個晶體管的Pascal處理器強大得多。雖然只有Apple Watch智能手表的表面那么大，但它擁有5120個CUDA（統計計算設備架構）處理核心，雙精度浮點運算性能達每秒7.5萬億次。英偉達CEO黃仁勛表示，英偉達花了30億美元打造這款芯片，售價將會是14.9萬美元。

谷歌

宣布戰略轉向“AI first”的谷歌，在去年就發布了專門為機器學習定制的TPU（張量處理單元），與CPU、GPU相比，TPU效率提高了15-30倍，能耗降低了30-80倍。

今年5月的谷歌開發者大會上，谷歌發布了新款產品——Cloud TPU，它擁有四個處理芯片，每秒可完成180 tflops計算任務。將64個Cloud TPU相互連接可組成谷歌稱之為Pod的超級計算機，Pod將擁有11.5 petaflops的計算能力（1 petaflops為每秒進行1015次浮點運算）——這對AI領域的研究來說將是非常重要的基礎性工具。

目前，TPU已經部署到了幾乎所有谷歌的產品中，包括Google搜索、Google Assistant，甚至在AlphaGo與李世石的圍棋大戰中，TPU也起到了關鍵作用。

微軟

上月，媒體報道稱，微軟將為下一代HoloLens加入一款自主設計的AI協處理器，可以在本地分析用戶在設備上看到和聽到的內容，再也不需要浪費時間把數據傳到云端進行處理。這款AI芯片目前正在開發，未來將被包含在下一代HoloLens的全息處理單元（HPU）當中。微軟表示，這款AI協處理器將會是微軟為移動設備設計的首款芯片。

近幾年來，微軟一直在致力于開發自己的AI芯片：曾為Xbox Kinect游戲系統開發了一套動作追蹤處理器；為了在云服務方面與Google、亞馬遜競爭，微軟專門定制了一套現場可編程門陣列（FPGA）。此外，微軟還從英特爾的子公司Altera處購置可編程芯片，寫入定制化的軟件來適應需求。

去年，微軟曾在一次大會上使用數千個AI芯片，把所有英文維基百科翻譯成西班牙語，大概有500萬篇文章，而翻譯時間不到0.1秒。接下來，微軟希望能讓使用微軟云的客戶通過AI芯片來完成任務，比如從海量數據中識別圖像，或者通過機器學習算法來預測消費者的購買模型。