屏幕尺寸提升已達極限，全面屏成為手機市場新熱點：由于手機屏幕大小不能無止境地提升，為了追求更好的視覺效果和用戶體驗，全面屏手機成為當下各大廠商競爭的焦點。在小米MIX、LG G6、三星S8 的帶動下，從5月份開始，國內手機品牌商幾乎所有的新設計機型均全線轉戰全面屏。預計17年Q4 - 18年Q1，全面屏手機就會大批量集中上市。根據CINNO Research的預期， 2017年全面屏在智能機市場的滲透率為6%，2018年會飆升至50%，后續逐步上升至2021年的93%。

　　需求旺盛疊加供應不足，面板將長期供不應求：全面屏時代的來臨，對面板行業最為直接的影響就是面板需求量明顯提升。在同樣大小的手機里，18:9的屏幕比例相比16:9的方案，屏幕的尺寸會提升約10%左右。對面板的需求量也同比例增多。從供給端角度分析，由于韓系廠商LGD和三星SDC于2016年關停了多條a-Si產線，加劇了a-Si產能的緊缺。下游需求旺盛、上游產能緊縮，致使a-Si面板供不應求的態勢在較長的時間周期內都會成為業內常態。

　　新工藝流程增加面板和模組廠的獲利空間：對于面板廠而言，為了實現四面窄邊框，需要改進點膠工藝，采用GOA方案。這會在一定程度上推升面板的單品ASP；對于模組廠而言，由于COF和異形切割均需要購置新設備、對已有產線做較大改造。所以國內的COF和異形切割的產能在2017年Q4才能得到釋放。通過產業鏈調研得知，采用異形切割方案的顯示模組ASP相比傳統方案提升20-30%。搶先布局的廠商將占得先機。

　　工藝改進，材料設備搶先受益：對于四面窄邊框的全面屏方案而言，COF和異形切割都十分必要。COF方案所用的FPC主要采用PI膜材料，厚度僅為50-100um，線寬線距在20um以下，FPC生產過程中要采用半加成、或加成法工藝。景旺電子以及合力泰的子公司藍沛均有相關的技術積累，后續有望在COF領域實現突破；異形切割需要在屏上做C角，R角以及U形切割，目前主流的激光切割機型是紅外固體皮秒激光器，采用內聚焦切割。大族激光已有成熟方案推出，其設備已在各大面板廠開始供貨。

　　全面屏方案的大規模推進給產業鏈公司帶來了巨大的發展機遇。看好相關廠商在硬件創新的驅動下業績增長，價量齊升。給予行業“看好”評級，重點推薦京東方（面板），深天馬（面板），合力泰（模組），景旺電子（FPC），大族激光（設備）。