歷經20個月緊張而有序的建設，今天上午，安徽省最大的集成電路產業項目——合肥晶合12吋晶圓制造基地項目（一期）迎來了竣工典禮暨試產儀式的時刻。經過500多道復雜的工序，首批晶圓預計在7月中旬就能夠正式下線。央廣網記者在現場獲悉，作為合肥市首個100億人民幣以上的集成電路項目，項目的投產標志著合肥打造“中國IC之都”的步伐進一步加快。

“我親自參與和親眼見證了24個晶圓廠的拔地而起，遍布在美國、意大利、日本等世界各地。合肥的晶圓廠，是第25個，也是與現在臺灣本部的晶圓廠同等設計規模的。”合肥晶合集成電路有限公司總經理室品質長黃宏嘉博士介紹說，試投產之后，再經過可靠性測試和產品認證等環節，今年10月，“合肥制造”的晶圓就可以實現量產，到今年年底實現每月3000片的產能。

據其介紹，該項目總投資約128億元人民幣，總占地面積316畝，全部達產后可實現8萬片12英寸晶圓的月產能，年產值約35億元。一期設計產能為4萬片/月。該項目針對國產面板驅動設計專業芯片，開發特色工藝，使面板驅動芯片的設計、制造和使用全部在合肥實現。并且，項目的投產解決“芯”和“屏”結合的難題，5年內將使面板驅動芯片的國產化率提高到30%，打破國產面板芯片全靠進口的局面。

央廣網記者了解到，作為合肥市首個100億人民幣以上的集成電路項目，項目的投產標志著合肥市打造“中國IC之都”的夢想照進了現實，使合肥市在集成電路產業的發展上至少躍進了10年，而這也是安徽省第一座12吋晶圓廠。

合肥綜合保稅區管理辦公室副主任柳偉告訴央廣網記者，截至目前，已落地合肥綜合保稅區的項目有合肥晶合12吋晶圓制造基地項目、匯成光電晶圓凸塊封裝測試項目、徽商銀行數據中心項目、華廈國際大數據保稅港項目、激光顯示及照明產業化項目、高端芯片晶圓級測試項目、中外運公共保稅庫項目、泓明高新技術產業服務供應鏈項目、海程邦達供應鏈管理項目、易浦物流保稅倉庫項目等，總投資達200億元以上。