中芯國際CEO趙海軍在中國半導體封測年會上指出，中國集成電路設計對先進晶圓代工制造的需求還將增加一倍，中芯國際發展是巨大的。他稱，如果中芯國際未來要進入全球前三大，營業額至少60億美元，若以今年中芯營收30億美元估算，說明未來四、五年，還有一倍的增長之路要走。

趙海軍22日的演講“專注大生產技術”，應該是他上任后首次以中芯國際CEO身分公開上臺演講。

趙海軍公開演講倍受矚目

趙海軍首先從集成電路大發展方向指出，沿著三個方向走：一是集成電路芯片尺寸仍不斷縮小；二是大量不同需求，產生多種類型的“非尺寸依賴”芯片；三是為滿足小型化而產生的系統集成技術。

他引用知名科學家胡正明教授的說法，摩爾定律本來就不是嚴格的科學定律，其只是一產業發展趨勢而已，廣義的說，“并不存在后不后的問題”、“集成電路再做100年沒問題”。

他認為，集成電路英特爾2014年開始了14納米技術，EUV則已經確定為7納米的主流技術，5納米不是摩爾定律最后一個節點，18吋晶圓計劃將推遲，五年內還是以12吋當道，18吋晶圓應該不至會發生。

同時他也贊同一個觀點，14納米有FinFET是一個很大的不同，此后7納米也已被先進企業證明可以在FinFET下繼續做，再過幾年技術節點仍會在FinFET的階段。

“一鴨三吃”中芯工藝展開細分節點

目前，中芯國際28納米HKMG正在量產，他也打了一個生動的比喻，就像是北京烤鴨的“一鴨三吃”每一個節點再做細分小節點，往下7納米、5納米都要進行展開節點。中芯國際與客戶合作的超過35個平臺，光在28納米就要做7個細分的節點。

他分析道，28納米是到2025年前的一個生命周期較長的技術節點，另外10、7納米很可能是下一個長節點，而目前在業界，16、14納米反倒是比較不受青睞的一個節點，所以相對的也是中國代工廠的機會所在，預料明年就會有中國晶圓廠展開量產16、14納米。

他進一步指出，未來中國集成電路設計對先進晶圓代工制造的需求還將增加一倍。中國發展集成電路有龐大的發展空間，而這個缺口，并不僅只在于10、7納米，而是在每一個技術節點都存在需求缺口。

未來四、五年中芯要擠進全球代工前三

他在業內反復聽到一種建議：中國晶圓代工制造交給一兩家龍頭企業做就好了？實則他認為并不然。因為，集成電路代工制造是客戶、產業鏈、技術保障的有機結合，從客戶端，不希望壟斷局面，分散風險、降低成本，對單一代工廠占比小于1/3，保持增減的靈活性，在國內代工廠生產，中國設計公司取得成本優勢與供應保障；從產業鏈，設計、代工與設備材料間互動合作，沒有大規模代工制造，本地設備與材料就無法得到真正的驗證和使用；而從技術保障上，防止競爭技術泄露，在可信的工廠里進行代工。

他說，大生產要建一個12萬片單一主體企業。而其成功要體現在大生產的成功，必須在各方面都必須優秀，包括規模、技術、質量、效率、服務等環節。

他說，中芯國際要進入前三名，營業額要達60億美元，如果中芯今年30億美元，那說明未來四、五年還有一倍的增長路要走。