先進(jìn)制程在進(jìn)入10nm后，開始了前所未有的混亂之戰(zhàn)。

Intel起了個(gè)大早趕了個(gè)晚集，雖然Cannon Lake將在今年底在筆記本低電壓平臺(tái)首發(fā)，但為了不沖擊到8代酷睿Coffee Lake的銷量，桌面版預(yù)計(jì)在明年下半年才能批量出貨。

而且超低功耗的平臺(tái)（二合一產(chǎn)品、迷你機(jī)等）所用的Apolo Lake，也是用14nm的Gemini Lake接班。

對(duì)手這邊，三星10nm的驍龍835已經(jīng)開始在諸多款智能手機(jī)上應(yīng)用，臺(tái)積電則用12nm出奇招。

當(dāng)然，Intel肯定是看不上三星和臺(tái)積電的核心工藝指標(biāo)，但問題在于，多數(shù)消費(fèi)者不會(huì)去摳像柵極間距這些細(xì)節(jié)參數(shù)。

Digitimes的報(bào)道也提到，其實(shí)三星和臺(tái)積電也是有苦難言。

三星的14nm良率不高，導(dǎo)致驍龍835的出貨緊巴巴，而臺(tái)積電這邊，新客戶聯(lián)發(fā)科的Helio X30沒有廠商用，導(dǎo)致瘋狂砍單，幸虧蘋果“大腿”和華為海思穩(wěn)妥。

報(bào)道提到，目前臺(tái)積電10nm的良率在70%左右，已經(jīng)下單40萬片晶圓，預(yù)計(jì)將為蘋果供應(yīng)9千萬~1億顆A11處理器。