Intel在臺(tái)北電腦展上發(fā)布了全新X299發(fā)燒級(jí)平臺(tái)，與之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。
按照產(chǎn)品線劃分，Kaby Lake-X序列只有兩款4核心，分別屬于Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部屬于Skylake-X序列，分別屬于Core i7/i9。
近日，知名硬件大神Der8auer對(duì)手里的Core i9進(jìn)行了開蓋，其中一個(gè)發(fā)現(xiàn)我們已經(jīng)知曉，至尊如酷睿i9，Intel依然使用的是硅脂而非釬焊輔助散熱。
另一個(gè)發(fā)現(xiàn)就很有趣了，蓋內(nèi)發(fā)現(xiàn)了RFID/NFC近場(chǎng)識(shí)別標(biāo)簽。
目前在Intel的官方資料庫(kù)中，沒(méi)有對(duì)這一變化的任何詳情解釋，所以令人非常納悶。因?yàn)楣ぷ髦械?a class="innerlink" href="http://m.tom3567.com/tags/CPU" title="CPU" target="_blank">CPU一般都被散熱器重重壓在身下，設(shè)計(jì)這樣一個(gè)近場(chǎng)標(biāo)簽，基本上很難湊近讀取。
還有猜測(cè)是Intel用于工廠管理或者是一種新的防偽技術(shù)，大家說(shuō)呢？
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。