安集微電子

安集微電子公司在集成電路高端材料國產化的道路上邁進了一大步，從默默無聞到成為國內集成電路高端材料最具代表性的企業之一，也是國內極少數進入國內外12英寸芯片制造領域的本土供應商之一。

公司產品技術節點涉及130-28納米，獲得國內外市場的突破，集成電路拋光材料由完全依賴進口的局面到實現穩定供貨。

九年來，在02專項的支持下，公司客戶遍及除大陸之外的美國、歐洲、新加坡、馬來西亞、臺灣等地區，其中包括數家全球知名的晶圓制造企業。

公司已經成立臺灣子公司，更好的服務海外及臺灣的客戶。為了滿足客戶的需求，已經開始第二基地的擴建計劃。

公司注重知識產權保護。持續創新是公司發展的根基，公司對科研創新活動進行知識產權侵權分析、排查，為企業研發項目提供技術路線策略，對研發成果申請了700多項發明專利，授權了近200項，完成了企業實施知識產權管理戰略及產品系列的數據庫平臺和專利地圖的制定。公司堅持保護自己的知識產權的同時又不侵犯他人利益，為公司的長期發展保駕護航。

晶方科技

晶方半導體公司專注于傳感器領域先進封測服務，為全球最大的晶圓級芯片尺寸封測服務商，是全球首家具備12英寸晶圓級芯片尺寸封裝量產能力的專業封測廠商，在傳感器領域擁有全球封裝量產最完整的專利布局。

2013年公司承接了“12英寸硅通孔工藝國產集成電路制造關鍵設備與材料量產應用工程”項目，在全球半導體設備在12英寸硅通孔封裝應用不成熟的背景下，晶方協同國內設備材料商共同進行客制開發與整合，最終建立了全球首條基于國產關鍵設備與材料的12英寸晶圓級硅通孔封裝量產線，建立了全球行業標準，成為行業標桿。項目設備國產化率約80%，真正推動了國產設備及材料的全面產業化應用。

通過實施此項目，晶方成為全球12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術引領者，實現在傳感器市場占有率的有效提升，2015年成功超越國際主要競爭對手，躍居全球第一。

基于晶方全球領先的市場占有率，核心客戶與產業鏈地位，全球同業者均以晶方12英寸晶圓級芯片尺寸封裝工藝，設備和材料為模范標準建廠擴線，進一步推動了國內半導體裝備及材料的全面產業化，并跨入國際化規模應用，成為全球主流供應商。

02專項總體組專家、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長于燮康介紹說，該項目實施成功帶動了國產裝備與材料的產業化與整體持續升級，使得國內產業鏈具備了從設備、材料、制造、封測、工藝與IP的全產業鏈能力與位置優勢，從而有效推動了國內制造產業能力的先進性、全面性和全能性。

鑒于該項目的成功經驗，晶方將持續借助02專項的平臺與自身技術，市場與產業優勢，布局拓展汽車電子與智能制造等高端領域，并以國產材料產業化應用為重點，推動國產關鍵材料的技術升級與規模化應用，從而促進國內產業鏈的持續升級與全面發展。