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回击高通 联发科将推出12nm制程P30

2017-05-16
關鍵詞: 高通 芯片 12nm 台积电

高通推出新款中階芯片驍龍660/630,采用三星14nm制程,鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。對此,聯發科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30,正式展開回擊。

高通日前宣布推出兩款為先進的攝影功能及增強電競效能,延長電池續航力并加速LTE連接速度等躍升效能而設計的全新行動平臺高通Snapdragon 660與630系列。

高通表示,這兩個系列皆內建Snapdragon X12 LTE調制解調器,并搭配新型SDR660射頻收發器,讓600系列SoC產品首次達到600Mbps的尖峰下行數據傳輸率。尤其是在住家與辦公室這類訊號不易穿透的磚制與水泥墻環境,另外還搭載各種先進功能,包括LTE/WiFi天線共享,以及同步雙頻(DBS)模式。

至于在相機規格上,高通Spectra 160高階相機ISP支持更佳拍攝畫質,并提升雙鏡頭智能型手機的用電效率及圖像處理速度。此外,也具備近來最熱門的快充功能。

聯發科也不甘示弱,在上周舉行的法說會上,聯發科副董事長謝清江首度釋出了新款中階芯片曦力(Heilo)P30的最新訊息,將采用臺積電12奈米制程,影像訊號處理器(ISP)也將支持到2,500萬畫素。

據市場消息傳出,P30在調制解調器規格上將提升至Cat.10,一掃先前不到Cat.7無法申請補貼而影響銷量的陰霾,并將搭載4核心2Ghz的A72加上4核心的1.5Ghz A53處理器,以及支持雙信道LPDDR4內存,儲存容量部分也將導入eMMC 5.1及UFS 2.0規格,訪問速度將大幅提升,首發客戶據傳為聯發科緊密合作伙伴魅族。


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