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台积电7nm进入试产阶段 高通与苹果将会是主要客户

2017-05-08
關鍵詞: 晶圆 台积电 制程 骁龙

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晶圓代工龍頭臺積電日前公布的最新資訊顯示,目前正在積極沖刺更先進的制程技術。其中,7nm制程已于2017年4月開始試產,而5nm制程則預計2019年上半年試產,2020年大規模量產。因此,盡管高通才剛推出最新的驍龍835處理器,但是高通下一代的處理器驍龍845 / 840,與以及蘋果A12處理器,就制程來說發展也已到達最后階段。有消息指出,這兩款新產品將規劃由臺積電的7nm制程生產。

事實上,臺積電的7nm制程從2017年4月就開始試產。有消息指出,目前與臺積電合作的30家預定客戶當中,有一半客戶計劃以7nm制程打造高性能芯片,包括聯發科、華為旗下海思半導體,以及英偉達(Nvidia)屆時都將采用臺積電即將生產的7nm制程。

與高通驍龍835采用三星的10nm制程制造不同的是,在7nm制程時代,臺積電有望重新代工高通旗下高階處理器。且與10nm制程相較,臺積電之前指出7nm制程較10nm制程性能要高約25%,功耗則更低約35%。加上7nm制程與10nm制程中有95%設備都能共享,由10nm制程轉向7nm制程的速度將會非常快速。

相對于臺積電與三星都積極布局7nm制程,英特爾(Intel)在制程技術上則采取較保守的態度。就連自家第8代酷睿處理器仍沿用14nm制程,對比三星與臺積電對制程技術激烈競爭到落差2代的情況下,難怪臺積電董事長張忠謀曾表示,在7nm先進制程的競爭當中,臺積電的對手只有三星。


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