意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）是全球最大的半導體公司之一，其產品線十分寬泛，而且在很多領域都處于世界領先地位。在中國市場，ST的STM32微控制器、機頂盒芯片等技術知名度頗高。今天我們要說的是ST的電機驅動產品STSPIN系列，這也是ST公司重要業務之一。

　　據意法半導體亞太區智能電源、IPAD、保護器件產品部市場的應用總監David Lucchetti先生介紹，ST在電機領域擁有超過30年的經驗，擁有核心的BCD技術，自主生產，自有供應鏈，可驅動任何種類的電機，具備完善的大眾市場生態系統。

　　這里稍稍解釋一下BCD技術。BCD是bi-polar、CMOS、DMOS的縮寫。bi-polar雙極技術是模擬的，CMOS是數字的，DMOS是功率的。BCD工藝就是在在同一芯片上集成具有精確模擬功能的雙極型器件、數字設計的CMOS器件和高壓大功率結構的DMOS器件，具有集成度高、功耗低的優點。BCD技術是意法半導體電機驅動技術的基石。

　　STSPIN是ST電機驅動產品的一個系列，但不是全部。也就是說，ST還有其他不屬于STSPIN系列的電機驅動產品。STSPIN是ST最通用的電機驅動產品系列，可驅動任何種類的電機，如直流有刷、直流無刷、步進電機等，功率可涵蓋5W到500W，電壓從1.8V到85V，如下圖所示。

　　除了半導體工藝，ST的另一項電機驅動技術優勢在于封裝。首先，ST的系統級封裝提高了器件的集成度。例如，ST把驅動芯片與功率級封裝到一起，形成了PowerSTEP產品系列。如下圖所示，ST的PowerSTEP01系列中含有步進控制預驅動和8個分立MOSFET。與分立解決方案相比，它可以節省67%的PCB空間，大大簡化電路設計。

　　ST把驅動芯片與MCU封裝到一起，形成了STSPIN32F0產品系列。這是基于Cortex-M0內核的STM32微控制器加上三相半橋驅動器，還集成了12V LDO和3.3V DC-DC 穩壓器。這樣的集成設計不僅節省空間，還可以加速開發進程。

　　除了前面提到的系統級封裝技術，STSPIN的器件封裝形式也十分全面，包括DIP、PowerSO、HTSSOP、QFP、QFN和定制化QFN。與ST公司30年的電機技術經驗相比，ST在封裝方面的經驗更高達50年，使得ST的電機驅動產品具有長壽命周期、高功率耗散、適應惡劣環境的特點，特別適合各種工業領域的應用。

　　最后，STSPIN具體能做什么呢？Lucchetti先生說，當你想到STSPIN時，你可以想到風扇、紡織機械、電子閥門、工業自動化、玩具和游戲機、裝配機器、HID控制、醫療設備、電動工具、舞臺燈光、相機、ATM等，當然還有當下最熱門的3D打印、機器人、無人機等。總之，意思是STSPIN幾乎無所不能，你選它就對了。

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