據(jù)最新消息，雖然富士康計劃高價競購東芝芯片業(yè)務(wù)部門，但由于日本和美國政府的反對，東芝最終也只能被迫放棄。

知情人士稱，富士康計劃最多斥資3萬億日元（約合270億美元）競購東芝芯片業(yè)務(wù)部門，在所有競購者中出價最高。但由于可能遭到日本和美國政府的反對，東芝也只能考慮出價較低的其他競購方。

知情人士稱，東芝已經(jīng)在認真考慮更低的報價，包括美國芯片廠商博通（Broadcom）給出的約2萬億日元的報價。與此同時，日本政府也在積極協(xié)調(diào)日本企業(yè)，希望他們向東芝芯片業(yè)務(wù)部門注資5000億日元，從而獲得少數(shù)股權(quán)。

知情人士稱，當前的競價均為非約束性，將來可能做出調(diào)整。下一輪競購的截止日期是5月中旬。

本周二，日本內(nèi)閣官房長官菅義偉（Yoshihide Suga）和貿(mào)易部長世耕弘成（Hiroshige Seko）曾表示，對于任何一筆出售交易，日本政府都要確保自身的利益。

菅義偉稱：“我們密切關(guān)注東芝出售芯片業(yè)務(wù)部門事宜。通常，我們有必要根據(jù)外匯法案來審查每一筆交易。”

上個月就有報道稱，出于國家安全因素考慮，日本政府可能對最終的買家進行審查。分析人士稱，此舉對美國競購者最為有利。

受美國核能業(yè)務(wù)部門西屋電氣63億美元資產(chǎn)減記的影響，為了緩解資金壓力，東芝決定出售其芯片業(yè)務(wù)部門大部分、甚至是全部股份。芯片業(yè)務(wù)部門是東芝的核心業(yè)務(wù)之一，在上一財年5．67萬億日元的營收中，約25％來自芯片業(yè)務(wù)部門。

富士康是全球最大的電子產(chǎn)品代工廠商。去年，富士康利用類似的策略獲得了夏普公司的控制權(quán)。當時，富士康給出了一個遠高于其他競購方的價格，并最終擊敗了一個由日本政府支持的投資基金。

富士康董事長郭臺銘3月初曾表示，富士康正在競購東芝芯片業(yè)務(wù)，因為兩家公司的業(yè)務(wù)能很好的匹配。郭臺銘當時稱：“不能說我們志在必得，但我們很有信心，也很有誠意”。