在國家集成電路產業(yè)基金及各地方政府產業(yè)基金的政策引導及資金支持下，2016年多個集成電路項目在國內陸續(xù)開建。

SEMI預計，2017－2020年間，全球將新增半導體產線62條，其中26條新增產線在中國大陸，占比42％。

據(jù)不完全統(tǒng)計，我國目前已開增產線為15條（包括現(xiàn)有產線擴產項目），將于2018年陸續(xù)建成投產。

據(jù)了解，半導體產業(yè)鏈包括芯片設計、晶圓代工、封裝以及裝備、材料等。去年下半年以來，存儲芯片NAND Flash大漲帶動行業(yè)價格上漲。其中，美光NAND Flash 64GB MLC 顆粒漲幅超過25％，消費類NAND Flash價格指數(shù)漲幅翻倍，DDR3漲幅為58％。

過去幾年，我國半導體新增產能主要為外資廠商在華建廠房及擴產，中國本土廠商主要參與者僅有中芯國際。國內設備廠商起步較晚，技術相對落后，很難進入國際大廠供應鏈。隨著技術的提高，如北方華創(chuàng)已可供國內龍頭芯片廠商的量產線baseline機臺。在“設備國產化”需求的政策引導下，國產設備將取得更多機會進入本土芯片生產線。

2017－2020年，我國半導體新增產能主要為本土芯片生產商，在滿足相關技術的條件下，國產設備取得相對競爭優(yōu)勢，業(yè)績成長空間大。

浙商證券認為，隨著國內產線的陸續(xù)開建，投產，半導體設備及廠務規(guī)劃等企業(yè)將優(yōu)先受益。同時，新增產能開出后，我國12寸及8寸晶圓制造產能大幅度增加，對后段封測的需求明顯提高。