進入后智能手機時代，“二八法則”越來越明顯，智能手機市場份額逐漸向幾個大廠商集中。同時，手機供應鏈上游元器件也出現(xiàn)了類似情況，特別是處理器芯片領域。

據(jù)國外媒體報道稱，高通新一代驍龍835 芯片平臺，在2017年上半幾乎橫掃全球各大手機品牌廠新品訂單。由于聯(lián)發(fā)科Helio X30要到第2季才量產交貨，高通趁勢擴大訂單量，持續(xù)拉升驍龍835 的市場優(yōu)勢。

消息還透露，高通想借助高端芯片出貨和影響力，同時拉動自家中端芯片的市場份額。另外，高通還不斷加強公司背后相關生態(tài)系統(tǒng)的競爭力，希望將驍龍835 芯片平臺擴AR/VR，無人機，智慧家居，車用電子，工業(yè)4.0等更多元應用領域。

從手機廠商這邊傳出的消息也基本印證了目前高通強勢。國內排名前三的廠商除了華為使用自家芯片外，消息稱OPPO、vivo 加大了高通芯片的采購份額。此外，隨著去年底魅族與高通專利官司和解，傳聞魅族將開始與高通合作，未來會發(fā)布搭載高通芯片的魅族手機。

另有媒體報道，目前高通驍龍835 芯片報價已經不足40美元，這樣一價格對競爭對手形成了壓制作用。

目前，傳聞搭載驍龍835芯片旗艦已經非常多，包括三星S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z二代、一加5、諾基亞8……這其中很多都將在上半年發(fā)布。