隨著電子業的重心，從過去的PC-Centric時代走入行動通信(Mobile)時代，上游的半導體業也經歷了洗牌的過程，對晶圓代工業而言，誰掌握了行動通信客戶，誰就占有晶圓代工事業的核心地位。未來，物聯網已經很明顯的帶來產業格局的改變，而中國從行動通信時代中，找到產業發展的立足點，也給半導體產業帶來更多的契機。聯電執行長顏博文怎么看?

聯電執行長顏博文指出，過去半導體產業是根據摩爾定律在運行，但未來不同，如何善用已經成熟的技術，加上高階封裝、低功耗元件等條件的配合，將是半導體制造廠必須審慎籌劃的經營內容。

物聯網的市場需求，不會像是手機的應用處理器(AP)一樣，需要不斷的突破高階制程，反倒是成熟的設備、矽智財(IP)如何有效應用更重要。例如，新建的晶圓廠難以符合成本競爭的條件，而成熟制程的運用，也需要長期的經驗，聯電35年累積的經驗，在物聯網商機成熟時，相對居于有利的地位。

展望未來，產品需求會改變，過去量產型產品的商機或經營利益，可能會不如垂直應用的商機。各種智慧應用，遠距醫療、車用、安全監測等等，都將帶來新機會，光是油電混合的應用，就有很大的想像空間。聯電多元、靈活的服務機制，最有機會快速回應市場的需求。

物聯網的需求將會是多元，甚至會出現許多特化需求的商機，因此我們希望計劃性的建構生態系(CultivatedEcho-system)，讓聯電真正成為產業平臺。臺灣的母廠具有產業聚落的優勢，臺灣很多IC設計公司，都深度滲透不同的領域，新竹這里能與上下游業者高度互動，是臺灣很大的優勢。所以，臺灣本地的代工營收，一直都占有聯電的1/3以上。

日本的工廠則會積極針對垂直應用領域，嘗試進行更多的合作案。例如車用電子、自動化設備等，日本具有品牌、歷史與經驗上的優勢，聯電的日本廠也可以適當的扮演導入產業級創新應用的角色。

至于新加坡的工廠，過去一直都是以服務歐洲的客戶為主，我自己也擔任過新加坡廠的負責人，對于新加坡政府能提供的租稅優惠、電力、服務品質印象深刻。對聯電而言，3DIC與閃存的代工都會以新加坡為主，況且有很多歐美的客戶，對于分散生產基地有一定的要求，聯電布局廣及兩岸、日本、新加坡，這也是我們非常重要的競爭優勢。

至于聯電的大陸布局，我們透過蘇州和艦投資1億美元在廈門聯芯，取得33%股權，預計5年內將投資13.5億美元，占有7成的股權。廈門廠初期以中階制程55nm、40nm技術為主，預計2016年投產，月產5萬片。

中國大陸正逐漸從以往的制造工廠，蛻變為關鍵市場，初期聯電針對智慧卡市場，未來則將積極參與物聯網等創新應用領域，特別是無所不在的顯示設備連結方面，聯電經驗豐富，也希望有具體的貢獻。