小米將于28日召開發(fā)布會，屆時松果處理器將正式亮相，小米也將成為繼華為之后，國內第二家擁有自主研發(fā)手機芯片能力的手機廠商。據(jù)悉，松果V670是一款定位中端市場的芯片，而傳說中采用三星10nm制程，劍指高端市場的V970將于下半年發(fā)布。在三星和臺積電對于制程工藝不遺余力的推進下，2017手機芯片行業(yè)已經打響了10nm芯片戰(zhàn)，主力戰(zhàn)將有驍龍835、Exynos 8895、麒麟970、Helio X30等，這幾款芯片各自實力如何呢？

驍龍835

雖然高通頻頻陷入反壟斷的指控中，近期更是被老朋友蘋果告上法庭，但是誰也不能否認在安卓陣營高通驍龍芯片的實力和影響力。驍龍835基于三星10nm制程，尺寸上較上一代旗艦擔當驍龍820縮小30%。采用4*2.45 GHz+4*1.9 GHz的八核心設計，大小核都是Kryo 280架構。GPU是Adreno 540，頻率670 MHz，支持4K屏、雙攝、UFS 2.1以及LPDDR4x四通道內存。此外還支持Quick Charge 4.0快速充電技術，并整合了Cat.16基帶。

Exynos 8895

據(jù)報道，三星Exynos 9系列8895芯片已進入量產階段。與驍龍835一樣，都是采用10nm制程工藝，八核心設計。CPU配置為4個2.5 GHz的第二代“貓鼬”核心加上4個1.7 GHz的A53。GPU就厲害了，采用Mali-G71 MP20，核數(shù)高達20個，支持4K 120fps視頻拍攝。此外還支持eMMC 5.1、UFS 2.1、SD 3.0，并配備了千兆級LTE調制解調器。

麒麟970

去年的麒麟960跑分超越驍龍821，實力強勁的海思芯片大振中國芯士氣，因此麒麟970可說是備受期待。根據(jù)各路爆料信息目前可知，麒麟970將采用臺積電10nm工藝打造，八核心設計，四個A73和四個A53，最高頻率可能會達到3.0 GHz，并將集成Cat.12基帶。

Helio X30

最后我們來說說準備再次沖刺高端的聯(lián)發(fā)科10nm芯片大將——Helio X30。該款芯片基于臺積電10nm工藝，采用十核心設計，具體來說就是：2個2.8 GHz的A73核心+4個2.5 GHz的A53核心+4個2.0 GHz的A35核心。GPU是Imagination PowerVR 7XTP，支持LPDDR4X運存、UFS 2.1，整合了Cat.10基帶，支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。

以上四款10nm芯片，你更看好誰呢？或者說誰是購買手機時的首選芯片呢？