根據一篇來自商業顧問機構Capitol Forum的報告，高通（Qualcomm）以390億美元收購恩智浦半導體（NXP）的大規模收購案恐怕出現變量──該報告指出這樁有待批準的交易可能遭遇雙重阻礙，其一來自中國商務部，其二來自美國政府的外資投資審議委員會（CFIUS）。

Capitol Forum報告的作者，律師Ashley Chang表示，她的報告并不是認為中國商務部將扼殺這樁交易，而是有可能基于產業發展策略向高通與恩智浦兩家公司提出剝離某些資產的要求，否則就以延長審查期限來阻撓合并案完成；至于CFIUS則是可能以“高通與（或） 恩智浦將敏感技術銷售給中國做為讓步”為理由，反對這樁交易。

有幾位半導體產業專家以及中國產業界人士也認為，高通-恩智浦合并案越來越高的不確定性，并不只是受到中國政府影響，還有來自新上任的美國川普（Trump）政權，因為后者的貿易政策似乎正快速轉向“硬式外交”。

美國夏威夷東西中心（East-West Center）資深院士Dieter Ernst接受EE Times訪問時表示，他擔憂川普政府將會使得美國的“經濟細微差異（economic nuance）”喪失：“我們可以預測、猜想所有我們認為這樁交易以及產業可能會發生的狀況，但在這個政權之下，看來一切都趨向于只強調強大的武裝。”

以下讓我們來檢視高通-恩智浦合并案可能遭遇的障礙。

來自中國商務部的風險

第一個問題是：中國商務部以往曾經否決過企業合并（M&A）案件嗎？ 對此Ernst表示：“并沒有，在中國政府各部門中，商務部直到最近都是對于國際整合的態度最開放的；”而商務部的反壟斷審查紀錄也顯示并沒有任何與電子產業相關的M&A案件被駁回。

不過Capitol Forum報告作者Chang指出，根據中國的反壟斷法案，商務部是對中國國務院報告；而不同于美國司法部或是公平貿易委員會（Fair Trade Commission）的反壟斷審查：“大部分都是不受政治影響；”中國商務部必須在任何時候都以更大的中央政府目標來調整決策。

今日中國中央政府的目標就是扶植本土半導體產業，基于這個使命，還有最近幾個月以來幾樁還未通過中國政府批準的大型半導體M&A案件，因此如果中國商務部拿通過高通-恩智浦合并案來換取中國想要的東西，一點也不令人驚訝。

產業專家們認為，高通-恩智浦的合并案對中國來說，是一個在“硬式協商”中展現其強勢的大好機會，其目標就是從高通或是恩智浦取得特定的業務或是智財（IP）。

中國的半導體產業發展目標

（來源：IBS）

高通-恩智浦可以與中國交換的籌碼？

那么第二個問題是：高通或是恩智浦有什么業務或是技術是可以剝離，或當做交換中國商務部批準兩家公司合并的籌碼？ 對此市場研究機構IC Insights的資深分析師Rob Lineback表示：“我想了半天也想不出恩智浦有什么業務是可以被“立即犧牲”，剝離出去讓中國投資者或是芯片業者接手的……”

Lineback首先想到的，是恩智浦的智能卡微控制器部門；但這也是說比做簡單，因為：“有很多關于安全性應用的顧慮，例如政府核發的身分證、電子護照、駕照。.. 等等；”他指出，恩智浦的智能卡微控制器業務年營收約10億美元，是該市場的領導廠商（全球市占率超過30%），排名在英飛凌（Infineon）、三星（Samsung）與意法半導體（STMicroelectronics）之前。

不過智能卡微控制器銷售成長已經有趨緩的跡象，Lineback表示：“原因有很多個，包括智能型手機的無線支付技術越來越普及，以及美國的一線銀行首次發行智能借貸卡、信用卡的活動幾乎大多數都已經完成（在2016年）。”

他猜測：“高通與恩智浦的合并有可能會考慮剝離芯片卡相關產品，但保留安全技術與物聯網（IoT）應用的IP；”在2015年12月完成合并飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）之后，智能卡微控制器營收略超過恩智浦整體微控制器產品營收的四分之一。

不過Lineback強調：“將智能卡微控制器部門做為剝離給中國投資者或企業的候選對象，最大的問題在于這些微控制器也被應用于高度敏感的安全性相關領域；”這意味著可能換來美國監管機構對中國收購該智能卡芯片業務案件的嚴格審查，而這會更令高通頭痛。