市場研究機構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存研究部門DRAMeXchange最新調(diào)查顯示，2017年第一季伺服器用記憶體模組價格持續(xù)攀高，據(jù)目前已成交的合約來看，平均漲幅已逾25%，甚至在高容量模組的漲幅更直逼30%以上，其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大關(guān)，而16GB RDIMM也順勢攀升至100美元。

DRAMeXchange表示，由于標準型記憶體價格一路看漲，使得2017年第一季伺服器用記憶體模組價格也持續(xù)延燒，更帶動伺服器廠商備貨的動能與需求。今年整體DRAM產(chǎn)能擴增有限，全年度供需狀況仍吃緊，預(yù)期伺服器用記憶體模組價格將隨著原廠調(diào)配產(chǎn)出比重而維持穩(wěn)定獲利水位。

DRAMeXchange表示，下一代的伺服器處理晶片，英特爾(Intel) 14奈米新平臺Purley已于2016年第四季初陸續(xù)送至各大ODM廠測試，Purley平臺將支援至6通道記憶體，并支援單處理器最多12條DDR4 RDIMM、NVM DIMM 與NVDIMM 等不同種類記憶體，顯著改善高階運算伺服器群的效能面。

至于AMD的新解決方案，建構(gòu)在14奈米制程的Zen處理器則鎖定特定伺服器、資料中心族群，預(yù)期2018年度在新制程投片將有較顯著的成長，陸續(xù)取代既有伺服器的解決方案。DRAMeXchange指出，相較于英特爾完整的伺服器生態(tài)系，AMD Zen處理器的解決方案在采用度上將面臨較大的考驗。

DRAMeXchange進一步指出，高通(Qualcomm)首顆建立在ARM架構(gòu)的10奈米伺服器晶片預(yù)計將在2018年初進入量產(chǎn)。然而，盡管ARM架構(gòu)晶片擁有低功耗優(yōu)勢，但在運算效能上仍不敵以英特爾為首的x86架構(gòu)陣營，目前ARM架構(gòu)解決方案多用于資料中心后段以儲存為主的伺服器群，而高階運算部分仍舊由x86架構(gòu)為主的伺服器群主導(dǎo)。