大陸長期扶植與發展當地半導體產業的努力已開始發酵，國際半導體設備與材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI)估計，目前處于規劃或建設階段，預計將于2017~2020年間投產的62座前端半導體晶圓廠，其中26座設于大陸，占全球總數42%。
SEMI半導體產業研究主管Christian Dieseldorff表示，這62座晶圓廠中，以量產晶圓廠占大多數，只有7座為研發或試產廠。
這些位于大陸的晶圓廠2017年預計將有6座上線投產，2018年則達到高峰，共13座晶圓廠加入營運，這些將于2018年完工的晶圓廠多數為晶圓代工廠。
目前全球各地規劃興建的晶圓廠數量以大陸最多，其次為北美地區，2017~2020年將有10座晶圓廠投產，中國臺灣地區則以9座位居第三。歐洲、南韓和日本則共計17座。
SEMI表示，這62座興建中的晶圓廠，32%為晶圓代工廠，21%生產內存，其他LED、電源芯片和MEMS晶圓廠則分別占11%、10%和8%。
大陸的晶圓建廠熱潮將使大陸成為未來幾年半導體設備的主要市場。據SEMI估計，2016年芯片設備的市場規模約397億美元，大陸便占了67億美元。2017年全球市場規模可望達到434億美元，大陸的占比也將增加至70億美元。
SEMI預估，目前已浮出臺面的62座晶圓廠中，投產機率超過60%以上的有47座，其余的15座晶圓廠，有10家處于規劃階段，5家則待進一步確認。
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