尺寸超小、增強存儲器和DSP功能的FPGA，不僅能夠提升系統性能、降低系統成本和功耗以及加速產品上市進程，還能實現實時的分布式處理
·高效節能的并行處理，可實現實時監控以及計算加速
·靈活的I/O可簡化電路板設計、降低系統成本并加速產品上市進程
·為智能物聯網邊緣（IoT-edge）設備提供高達1 Mbit的嵌入式存儲器，用于傳感器數據緩存
美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年12月12日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是業界最高效節能的可編程移動異構計算（mobile heterogeneous computing, MHC）解決方案之一。作為iCE40 Ultra產品系列的最新成員，該器件相比前幾代的產品可提供超過8倍的存儲器（1.1 Mb RAM）、2倍的數字信號處理器（8個DSP）以及增強的I/O，還提供多種封裝，而可編程特性使其成為智能手機、可穿戴設備、無人機、360度攝像頭、人機界面（human-machine interfaces, HMI）、工業自動化以及安防和監控產品的理想選擇。
iCE40 UltraPlus器件開啟了一種全新的電子設備間的互動方式，適用于語音識別、手勢識別、圖像識別、力度感知、圖像加速、信號聚合、I3C橋接等。可為智能手機和物聯網邊緣產品實現更多智能功能，如為可穿戴設備和家庭語音輔助設備實現實時在線、實時聆聽以及無需連接云端的本地實時語音指令處理功能。
理想的MHC是要以非常高效節能的方案為核心，其算法可在不借助云端的情況下使用不同的處理器進行快速運算，降低電池供電設備中功耗驚人的應用處理器（AP）的工作量。更多的DSP可支持更復雜的算法，而更多的存儲容量則能緩存更多的數據，實現更長時間的低功耗狀態。靈活的I/O可實現更優越的分布式異構處理架構。這款擁有諸多優勢的器件可為OEM廠商和制造商加速關鍵技術的創新，如實時的傳感器緩存和聲束形成。
想象一下這樣一個場景，用戶無需觸碰移動智能產品即可與其進行互動。iCE40 UltraPlus器件可提供實現該功能所需的響應能力。適用于但不僅限于下列應用：
·適用于移動設備的實時傳感器緩存和分布式處理，功耗低于1 mW
o應用處理器處于睡眠模式下的實時傳感器功能
o手勢偵測、面部識別、聲音增強、聲束形成、短語偵測、雙擊、搖一搖喚醒和行人航位推算（PDR）功能
·為可穿戴設備和家電產品實現幀緩存和圖形加速
o應用處理器處于睡眠模式下的實時工作顯示屏
oMCU到顯示屏接口的橋接
o多層圖像加速，改善系統功耗
·麥克風陣列波束形成，用于電池供電的移動產品
o使用多個麥克風進行背景降噪以及音頻均衡，實現更高質量的音頻
·通過一條PCB走線即可聚合GPIO、SPI、UART、I2C和I3C等多種信號，消除布線連接問題，降低系統成本并簡化設計
萊迪思半導體移動和消費電子市場高級總監C.H. Chee表示：“移動應用對于分布式處理的需求不斷增長，萊迪思的iCE40 UltraPlus器件專為滿足這些需求而優化。作為iCE40 Ultra產品系列的最新成員，iCE40 UltraPlus FPGA面向的客戶更廣，特別是那些需要具備增強的DSP計算性能、更多數量的I/O以及更大緩存的FPGA器件的系統設計工程師。我們的解決方案能夠降低設計復雜性和系統功耗，加速產品上市進程，增強未來移動設備的響應能力。”
iCE40 UltraPlus的主要特性包括：
?集成的1.1 Mb SRAM、8個DSP塊、高達5K LUT以及用于瞬時啟動應用的非易失性配置存儲器（Non-Volatile Configuration Memory, NVCM）
?為低分辨率、實時攝像頭應用提供MIPI-I3C支持
?待機功耗低于100 mW
?多種緊湊的封裝選擇，尺寸小至為2.15 x 2.55 mm，適用于對空間要求嚴苛的消費電子市場
?QFN封裝可滿足工業市場的需求
?適用于關鍵的低延遲加速功能
iCE40 UltraPlus評估樣片和開發板現已推出。了解更多信息，請訪問：http://www.latticesemi.com/iCE40UltraFamily。