iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 發(fā)售后不久，iFixit 以及 Chipworks 很快就完成了拆解。拆解的最大驚喜就是蘋果同時使用了來自高通和英特爾的 LTE 芯片。根據(jù) Chipworks 介紹，iPhone 7 還配備了一顆 FPGA 芯片，芯片來自萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor）。

　　FPGA 芯片 （Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場可編程門陣列。這種芯片可以在生產(chǎn)出來后進(jìn)行重新配置，并安裝在設(shè)備上。通常情況下，F(xiàn)PGA 芯片會安裝在數(shù)據(jù)中心加速機(jī)器學(xué)習(xí)。這也是蘋果首次在 iPhone 上配備 FPGA 芯片。

　　iPhone 7 上增加 可編程的芯片將會增加物料成本，并沒有太多智能手機(jī)配備這種芯片。根據(jù) Tirias Research 公司分析師 Kevin Krewell 介紹，iPhone 中的 FPGA 芯片可能被蘋果用來進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)，也有可能是為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)功能做準(zhǔn)備。目前判斷 iPhone 7 中的 FPGA 芯片用途還很困難。因?yàn)樾酒梢赃M(jìn)行編程，蘋果未來可能會更新 iPhone 7 固件，并開啟、關(guān)閉或修改 FPGA 芯片的功能。