羅姆開發出了將手機等數字產品機殼的一角放在耳朵上便可聽到聲音的技術。這項技術應用了聲音可通過耳部的軟骨傳遞給聽覺系統的軟骨傳導現象。羅姆還開發出了相應的LSI，將實現這項技術的電源電路、放大器和語音處理電路等集成在了一枚芯片上。該公司打算將該技術作為在噪聲環境下也能清晰聽到聲音的新型通話接口，首先以手機廠商為中心開展銷售工作。

　　軟骨傳導是日本奈良縣立醫科大學耳鼻咽喉及頭頸部外科學教授細井裕司于2004年發現的一種現象。讓振動源接觸耳朵軟骨，振動就會傳達到內耳，這主要是軟骨振動在外耳道內形成聲音并傳至鼓膜的軟骨氣導音起到了重要的作用。

　　軟骨傳導不同于普通骨傳導的特點是，用振蕩器輕輕碰觸位于耳朵眼兒前面的軟骨突起耳屏后聲音就會傳至聽覺系統，而且用力將振蕩器貼在耳屏上音量就會增大。利用軟骨傳導聽取聲音時，用耳屏將耳朵眼兒堵上，就可以在隔絕外部噪聲的同時聽到聲音。此次羅姆在LSI中采用的軟骨傳導相關技術，是羅姆與細井教授帶領的研發小組合作開發的。

　　細井教授預定在2012年5月10～12日于新舄縣新舄市舉行的第113屆日本耳鼻咽喉科學會總會及學術演講會的第一天，就軟骨傳導的詳細情況發表演講。羅姆設想將該功能配備在在智能手機上，試制出了內置此次開發的LSI和振蕩器的用于iPhone的功能性外殼。羅姆將在與該學會并設的醫療器械展會上展出該試制品。