市場研究機構Semico Research最新的預測報告指出，2016年半導體市場恐怕出現0.3%左右的衰退，不過長期看來，仍看好半導體產業在物聯網領域的發展以及汽車產業應用。
從剛剛過去的慕尼黑電子展我們也可以發現，汽車電子、智能工業以及物聯網受到消費者追捧，這將會是未來電子行業重要發展方向。作為行業領先的半導體制造商東芝電子，攜旗下領先的工業電子、物聯網應用及汽車電子等眾多技術、產品和解決方案亮相慕尼黑電子展。
由東芝半導體&存儲產品公司技術營銷部總經理兼技術營銷總監吉本健先生、東芝電子有限公司董事長兼總經理田中基仁先生、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司先生，向業內闡述東芝半導體對技術趨勢的理解、對應用市場的看法和對中國市場的規劃。
東芝電子有限公司董事長兼總經理田中基仁先生表示：東芝一直相信并堅持無論科技如何發展，它一定要落實到為人們生活提供服務，這也是我們此次提出共筑美好社會的基石。東芝通過此次在工業、物聯網以及汽車電子等三個領域展出的技術和產品為共筑美好社會提供了科技基礎。從社會體系到每一個人，東芝半導體的支持無所不在。
三角狀技術構成東芝車載體系
在汽車電子領域，東芝主要圍繞環保、信息、安全三個角度擴展市場。環保上，通過在燃油氣體排放限制大力推進性能改進，如面向HEV的引擎、馬達 、變速箱等；信息上，推進車聯網和IVI傳動電動化，如存儲器大容量化連接技術；安全方面，力爭實現無碰撞汽車，如行人檢測 、碰撞警報 、車道偏離警報等，一切都為實現全自動化駕駛而努力。那么，在車載電子領域東芝推出了哪些領先的技術或方案呢？
其一，ViscontiTM圖像識別處理器。ViscontiTM圖像識別處理器采用多核架構，含有多種東芝特有的硬件加速器，在并行運行4路視覺運算和處理、圖像檢測和識別的同時，滿足高性能低功耗的要求。ViscontiTM圖像識別處理器可用于車道偏離警告、前方/后方防撞警告、前方/后方行人防撞警告、交通標識識別、和俯視停車輔助等多種高級的駕駛員輔助應用。
其二，車載顯示控制器“CapricornTM”，適用于汽車儀表盤和抬頭顯示器的解決方案，以滿足混合儀表盤和抬頭顯示器快速增長的市場需求。CapricornTM采用ARM®－R4處理器，實現了低功耗的設計，采用了東芝原創的2D圖形引擎，適用于HUD/圖形集群。集成DRAM的控制器，消除了對于外部圖形存儲器的需求。該產品的最大特點就是在集成圖形顯示控制器的同時，還內置了5個步進電機控制器、2個顯示輸出和多種外圍設備，為未來的汽車儀表盤和其他應用提供完整解決方案，適用于車載顯示設備。
其三 ，電子收費系統解決方案。此次展出的是東芝為ETC OBU/RSU系統提供的全套RF解決方案，內置的RFIC，符合中國ETC標準-GBT 20851的各項要求，兼容各廠家的RSU設備。在保證高接收靈敏度的同時，還采用了超低功耗MCU，并集成喚醒電路，以實現超低待機功耗。
推出工業級IEGT / SiC大功率器件
在工業領域，東芝也進行重點布局，推出各種應用方案，如高效的逆變器方案、電機驅動和控制器、高效節能功率MOSFET、光耦與光繼電器、基于ARM ® 的電機控制用微控制器、適用于工業級別領域的大功率器件等。其中最核心的亮點是展示了IEGT / SiC相關器件，主要特點有三。
一是，SiC具有大禁帶寬度、高臨界場強、高熱導率和高載流子飽和速率等特性，其品質因數遠遠超過了其他材料，因而成為制造高功率器件、高頻器件、高溫器件和抗輻照器件最重要的半導體材料；
二是，在原有IGBT基礎上通過采用“注入增強結構”技術實現了低通態電壓，推出專利產品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料，具有低導通電阻和低開關損耗等特性，實現了大功率變頻器的節能，而且其優勢隨著大功率項目功率等級和電壓等級的不斷提高而逐步提升；
三是，IEGT控制的門極驅動電流小，它既能減少系統的損耗，也能提高元件的使用壽命，且IEGT調速空載時系統損耗低，符合綠色節能的要求，使得系統運行成本更為經濟；
值得一提的是，在封裝上還采用了PMI和PPI兩種方式。壓接式封裝（PPI）具有高可靠性、高功率密度，可以雙面散熱冷卻；塑料模塊式封裝（PMI）采用螺紋連接，它具有方便拆卸的特性。這兩種封裝的采用，使得東芝的IEGT器件具有更低的熱阻、更高的工作結溫、更低的寄生電感、更寬的安全工作區和更高的可靠性，在減少器件的同時大幅提高了功率密度和系統可靠性。
藍牙、存儲技術加速萬物互聯
東芝低功耗藍牙分布式網絡技術是支持藍牙核心規范4.1版本的自組網方式。這種自主網絡最大的特點：可同時支持主從設備的多連接或并發連接和同時支持兩個或多個主設備之間的多連接，可使用極小型設備輕松創建網絡。利用該技術促進基于分布式通信網絡的實現和推廣，并為優化自動監控系統和多功能應用等物聯網應用所需通信功能的設備提供支持，例如互聯家居產品、可穿戴設備、醫療設備、智能手機配件等等。
在數據存儲方面，東芝首款48層3D堆疊閃存BiCS FLASH™實現了256 Gb芯片密度，具有更快的寫入速度、擦除耐久性以及低功耗。還有一款支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD BG1，單個BGA封裝的存儲容量高達256G，相較于SSD固態硬盤，其機械可靠性更高。并可減少占用設備的空間，從而增大電池區域的面積。