全球智能手機芯片市場競爭越來越激烈，“寡頭競爭”趨勢已十分明顯。當能夠生存下來的手機芯片企業都擁有了每年數億顆的出貨量，同時具備了強大開發實力之后，市場競爭的表現形式與此前也有所不同。兩三年前，最具代表性的智能手機芯片之爭，當屬“內核大戰”。很多消費者對此仍然記憶猶新。不過，隨著處理器性能的提高，目前市場上手機芯片廠商的研發實力都很強，單純的“內核之爭”已經很難拉開彼此間的差距，導致內核之戰逐漸降溫。

　　相應的，近來手機芯片廠商對先進制造工藝的爭奪又有漸趨激烈之勢，先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，在14納米、16納米節點之后，10納米正成為幾家巨頭下一階段的競爭焦點。綜合各廠商已經公布出來的信息，聯發科Helio X30處理器芯片將于2017年第一季度量產，采用臺積電10納米工藝；高通的驍龍830將采用三星的10納米工藝；三星電子的Exynos 8995，亦將采用10納米T工藝。

　　一方面，智能手機芯片廠商如此積極地采用先進工藝，有著技術上的迫切需求。展訊副總裁康一表示，一般而言，不同的芯片制程工藝將導致芯片性能變化。制程越小，單位面積上可以集成的芯片越多，芯片性能將提升。同樣，更小的芯片制程也意味著功耗的降低。由于智能手機對功耗以及尺寸的苛求，是否具備低功耗甚至超低功耗設計技術和能力，將決定產品能否在移動設備中得到應用。而先進工藝是降低產品功耗、縮小尺寸的重要手段。讓高端芯片更輕薄、更省電，將有助于提升手機廠商的產品均價與競爭力。另一方面，目前先進工藝產能相對緊張，全球具有14納米、16納米生產能力的晶圓代工企業只有三星、臺積電和英特爾三家，10納米產能更是到2017年才有望形成。搶抓先進產能，將可拉開與競爭對手的距離。同時，這也不失為標榜自身技術先進的一個宣傳手段。