一個研發工程師獨立做一個光模塊的年代，已經終結了。

　　在10G及以下速率的光模塊產品，一個研發工程師掌握了硬件和相應的軟件設計，就能做成對應的產品上市。這樣導致了雨后春筍般的光模塊公司出現，并在各大展會上拋首弄姿。

　　邁入100G光模塊時代，卻不再是一個人的獨舞，這需要Teamwork(下文用TW簡寫)，細化分工，各司其職，就像一個人全身的肢體，在大腦控制下各自執行先天的機能，協調各肢體相互配合完成大腦的發出的指令，完成預想達到的動作和行為；把TW套入100G光模塊設計開發的產業鏈中，本文從狹義和廣義的TM來論述。

　　狹義的來說，100G 產業鏈的TW需要整合公司內部的資源，細化崗位制定，把100G光模塊從開發設計到生產崗位可細化為硬件、PCB、SI、軟件、結構、光學、工藝、平臺八個崗位；八個崗位缺一不可。至今我在此行業內，未曾聽聞過同時具備上述八個崗位專業技能的大神。

　　或許有人會說，有幾個大型跨國企業的PLM就能掌握，還能向上延伸到客戶市場，向下延伸到生產制造。PLM崗位的確了解整個產品從研發到市場的流程，但讓PLM親力親為設計一個100G光模塊出來，他還是要整合帶領八崗工程師TW才能完成。或許有人說，可外購100G 光器件，就可減少光學這個崗位。是的，這種情況確實是少了一個崗位，但是對整個產業鏈來說還是存在此崗位，只是把它剝離出去讓別人去做而已。同時100G光器件才是企業的核心利潤來源，如果這塊的利潤沒把握住，就算能做也是幫器件廠商打工，做光模塊搬運工的活。

　　廣義的來說，100G 產業鏈的TW上到需要從芯片、器件供貨商參與，到需要設備商客戶的合作。100G芯片的從推出到成熟需要經歷不斷的升級換代，短短一年內可有3次PN號的更替。不少供貨商都說有相應的方案或芯片推出，前期還能拿到樣品測試，但是往往樣品測試過程中，存在著諸多小瑕疵。不和供貨商去TW，怎能調出樣品，就算運氣好勉強調出樣品，準備小批量驗證，供貨商們也可能說：這個我們后面還有升級版，那個會更穩定，就算送樣客戶測試通過，并不care那個所謂的穩定版本，我們的供貨商也無法按時交貨。做芯片的同行都知道，在自己實驗室或公司內部，能測出的問題基本都測出來了。模塊廠商的配合設計和Debug反饋才是真正能穩定性能的關鍵。尤其在100G光模塊的設計中，聯測TW是關鍵的所在。

　　最近有人問我，為何在10G產品的開發，一個公司可以開發很多不同的方案，而100G產品開發過程中很多模塊公司做出來的方案卻很單寡，原因在于，在100G光模塊設計過程中，往往是由設備商用戶、互聯網用戶（下面簡稱為用戶）去定方案設計光模塊，他們對光模塊的專業程度可能讓模塊廠商莫名其妙。在整個設備、網絡架構的設計過程中，用戶接觸光模塊廠商前，芯片供貨商已經為他們量身打造出雙方認可的芯片參數。

　　產品市場調研、供應鏈的開發、方案確定、研發設計、客戶技術支持這些崗位我在易飛揚通信都參與過，從供貨商們的支持和配合，用戶的溝通和支持，到產品的設計和開發，這些流程不正是點與點，點與面的TW嗎？貫穿整個產業鏈TW已經形成，團隊協作才可能走得更遠。