面對2016年下半應用處理器市場挑戰，各家行動通訊方案供應商均積極針對新製程和新架構規劃新產品，除增加自有方案競爭力，也同時是為因應個別市場對相關規格的需求。DIGITIMES Research認為，下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優勢，聯發科及展訊則相對落后。

　　從整體趨勢觀察，下半年低階方案仍將維持28nm製程，但中階和高階都會走向14/16nm，少數比較特殊的技術，例如基于20nm的方案，則將逐步退出市場。

　　從個別業者狀況觀察，DIGITIMES Research認為，高通無疑將佔有最大優勢，由于其高階方案擺脫去年陰霾，廣受各界採用，下半年小改版高階產品也同樣受業界歡迎，雖然性能僅小幅度提升，但已足夠稱霸市場。

　　聯發科高階方案出貨動能有限，下半年面對競爭，基于20nm方案將快速跌落中階定位，而基于16nm的中階方案將晚于高通同定位產品，也將造成推動上的挑戰，且聯發科在相關製程產能配合預估失準，導致市場可能拱手讓給競爭者，部分客戶已開始轉單予高通等供應商。

　　展訊雖在16nm方案亦有布局，但在軟體開發實力落后于競爭對手，因此，其欲將方案成熟度提升到客戶可接受的程度，恐需到2017年，2016年仍僅能用28nm方案，藉低價策略維持市佔。

　　大陸市場最大行動電信營運商中國移動2016年底入庫手機最低通訊規格將提升至Cat.7，這也對相關方案商造成很大壓力，畢竟2016年底能提供相關規格方案的業者僅高通一家，展訊與聯發科相關產品布局恐皆要到2017年第2季才可能大量供貨，時程上的差距相當明顯。

　　應用處理器業者1x nm製程方案量產時程　聯發科與展訊皆落后競爭對手

　　注：聯發科與展訊都沒有基于1x nm製程的高階方案。