此特殊制程可賦予車用芯片在最高工作溫度下的最高可靠性

　　聯華電子今(1日)宣布其0.18微米雙極-互補-擴散金氧半導體Bipolar CMOS DMOS (BCD) 制程技術平臺已通過業界最嚴格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子硅芯片驗證。該制程方案包含符合車用標準的FDK及硅智財解決方案，可用于車用電子之應用芯片如電源管理芯片進行量產。成功通過車規驗證之制程方案后，聯華電子所制造的車用電子芯片即可滿足用于高溫環境下高可靠性車輛應用最嚴格的需求。這是繼成功量產AEC-Q100 Grade-1規格標準之產品后，再創另一技術發展的新里程碑。

　　聯華電子企業營銷資深副總簡山傑表示：「車用電子的硅芯片含量，隨著包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、信息娛樂系統及導航系統等電子組件持續演進而急遽攀升。大眾近來對于排放減量與能源效率有更高的期待，進而推升更先進的電源電子科技與組件的需求。此類科技與組件需要更嚴格的AEC-Q100 Grade-0制造標準，才能符合高溫、零缺失的需求。聯華電子以其0.18微米 BCD 制程，成為少數符合 AEC-Q100 Grade 1 & 0 半導體產品規范的晶圓廠，我們盼望能協助更多晶圓廠客戶進入蓬勃發展的車用芯片市場。」

　　聯華電子已成功擠身為車用芯片供貨商之列，并為第一家通過 ISO 22301 營運持續管理認證的晶圓廠，同時實施全面性的『車用服務計劃』，將零缺陷做法導入制程協助客戶滿足車用芯片的質量需求。此外，聯華電子提供全面的 Grade-0 硅智財，包括已經過車用芯片產品中硅晶驗證的標準組件庫、SRAM、OTP/MTP/eFuse。這些由聯華電子制造的芯片已獲日本、歐洲、亞洲、美國等地的全球知名車廠廣泛采用。