本月初，高通剛剛發(fā)布了全新的移動處理器驍龍 821，這是此前備受好評的驍龍 820 的升級版本，進一步優(yōu)化以提供更快的處理速度，更加節(jié)能，并且在應(yīng)用性能和實際用戶體驗上更加出色。不過需要注意的是，驍龍 821 只是在驍龍 820 的基礎(chǔ)上打造，而不是完全替代升級。那么，下一代驍龍 830 呢？

　　最近，又有一些關(guān)于高通明年新一代處理器驍龍 830 的相關(guān)信息浮出水面了。據(jù)爆料稱，高通的驍龍 830 內(nèi)部研發(fā)代號為 MSM 8998，雖然與當(dāng)今一代驍龍 820 的 MSM 8996 相比只是個位數(shù)字的變化，但是該全新的芯片與之有很多關(guān)鍵的不同，而且高通打算在驍龍 830 身上提供比驍龍 821 更大的市場影響力。

　　爆料者繼續(xù)描述稱，驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ，相比今天運用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進，同時還集成支持 LTE Cat.16 網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器。重點在于，驍龍 830 不僅可能會是八核處理器，而且將采用高通引以為豪的 Kryo CPU 內(nèi)核，質(zhì)量定達雙倍。

　　驍龍 830 有可能在今年年底或明年年初發(fā)布

　　當(dāng)然了，爆料者沒有提到任何有關(guān)高通驍龍 830 的發(fā)布日期，但按照一年一移動旗艦芯片的規(guī)律，高通非常有可能在今年年底或者明年的第一季度推出。如果不出意外的話，驍龍 830 將擁有比驍龍 821 更高的處理頻率，也許會上升到 2.8GHz，而今天的驍龍 821 只能勉強達到 2.4GHz 的最高頻率。驍龍 830 的工作從去年 820 問世之前就已經(jīng)展開了，在去年第一季度的時候，微軟官方公布的 Windows 10 Mobile 更新日志顯示，該系統(tǒng)已經(jīng)悄然支持驍龍 830 處理器。

　　因此，從去年到現(xiàn)在，各種針對微軟 Surface 智能手機的傳聞均認為，這款機子最有可能搭載驍龍 830 處理器，而不是英特爾的 x86 架構(gòu)芯片。雖然現(xiàn)在未獲得證實，但英特爾目前放棄了智能手機芯片的做法，似乎從側(cè)面進行了證實。換句話說，微軟口口聲聲表示未來即將面向高端商務(wù)市場準(zhǔn)備的利器，成為第一款驍龍 830 手機的幾率非常高，否則也不會那么早完成了 Windows 10 Mobile 對驍龍 830 的測試工作了。

　　無論如何，最近最受關(guān)注的處理器依然是高通最近發(fā)布的驍龍 821。高通表示，驍龍 821 相比驍龍 820 性能大約提升了 10% 左右，同時大幅度優(yōu)化了老生常談的“過熱”解決不到位的問題。另外，其他一些技術(shù)優(yōu)化還包括提供更快的下行速度，提高了通話的音頻質(zhì)量和穩(wěn)定性。

　　目前全球第一款驍龍 821 智能手機已經(jīng)發(fā)布，這款機子是來自臺灣手機廠商華碩的 ZenFone 3 Deluxe。相信下半年還有更多搭載該芯片的機子問世，包括三星可能將于三天之后正式發(fā)布的 Galaxy Note 7 跨界智能手機。