今年上半年在大陸手機品牌OPPO、vivo的拉動下，聯發科業績不斷高漲，不過進入第三季度臺媒則認為由于高通和展訊在上下兩端圍攻導致聯發科業績被看衰。

　　作為芯片霸主，高通在去年被發改委做出反壟斷處罰后，也變相確認了它收取授權費的資格，隨后大陸100多個手機品牌紛紛與它簽署專利授權協議，推動它今年二季度的凈利高增長兩成多。

　　高通同時推出了高中低端的驍龍820、驍龍65X、驍龍625、驍龍435等芯片，這些芯片俱支持中國移動要求的LTE Cat7技術，當然在綜合性能方面更是輾壓聯發科。

　　憑借著芯片綜合性能優勢以及專利費捆綁優惠政策，高通正在獲得更多企業的支持，其中拉動聯發科營收高增長的功臣之一的OPPO將在下月引入高通的驍龍625芯片，顯然這也是受中國移動要求支持LTE Cat7技術的影響。

　　另一家之前一直在3G市場以價格戰攻擊聯發科的大陸芯片企業展訊，憑借著價格優勢在3G基帶市場超越了聯發科，去年大舉獵挖聯發科的技術人才其中包括手機芯片部門高管袁帝文，今年結出碩果推出了首款八核64位芯片SC9860，采用臺積電的16nmFF+工藝，綜合性能輾壓聯發科當下熱銷的helio P10，更重要的是在基帶技術上支持中國移動要求的LTE Cat7技術，為了拉升出貨量估計會延續3G芯片的激進價格策略。

　　從這兩年展訊母公司紫光獲得的支持看，它擁有本土化競爭優勢，而大陸市場正是聯發科的主要市場，結合技術、價格等優勢將對聯發科造成重大威脅。

　　面對著展訊和高通的競爭壓力，聯發科在基帶技術開發方面進度太慢，據報道指下半年helio P10的繼任者helio P20雖然引入了16nmFF+工藝，提升了GPU的性能，但是依然不支持LTE Cat7技術，這將難以贏得在大陸占有六成市場份額的中國移動的支持。

　　正是基于這些因素的考慮，臺媒對聯發科下半年的業績產生擔憂，認為它將不復上半年的榮景，只能寄望明年初發布的helio X30能拉抬業績增長，然而到了那時候又要面對高通新一代的高端芯片的壓力，前景實在讓人太擔心。