據海外媒體報道，江蘇長電在2015年以7.8億美元收購新加坡封裝廠星科金朋(STATSChipPAC)之后，近幾季營運表現依舊不佳，顯示合并綜效并不明顯，這對于近期仍戮力透過海外購并、擴大半導體實力的其他業者，將是值得參考的借鏡，避免重蹈覆轍。

　　有媒體指出，由中芯國際(SMIC)與國家IC產業投資基金支持的長電科技，在2015年與星科金朋合并后，近期營運表現并未反映出合并綜效，從財務報告來看，長電在全球前五大封測廠營收規模排名并未出現實質變化，且對于訂價能力與降低成本助益亦有限，這恐將成為未來中國發展半導體產業的借鏡。

　　星科金朋主攻后端芯片制程，大多仰賴高階手機先進封裝業務，名列全球第四大封測廠，由于全球智能手機市場需求疲軟，加上整體經濟放緩，以及手機及芯片代工業者逐漸采取自家封測策略，使得星科金朋等封測廠業績低迷。其中，星科金朋2016年營收恐下降1~2成。

　　目前在全球前五大封測廠中，依舊由日月光、艾克爾(Amkor)與矽品維持領先態勢，長電與星科金朋仍落在后面，且雙方合并后，長電負債股本比 從過去0.9%提高到2.3%，顯示舉債能力已達到警戒線，龐大利息負擔恐吃掉多數營業利益。另外，長電與星科金朋合并后，利息費用從每季人民幣 5，000萬元，快速增加到2億元規模。

　　近期中芯國際通 過子公司上海SilTech完成兩筆總值人民幣33億元交易案，讓中芯持股長電比率提高到14.3%，成為長電最大股東，未來長電盈虧表現對于中芯的影響 將更直接。以長電第1季營運表現來看，估計將造成中芯凈利減少5%，中芯第1季凈利為6，142萬美元，年增10.7%。

　　不過，盡管星科金朋獲利表現不佳，長電對于星科金朋的投資并未有縮手跡象，近期撥款3億美元增加星科金朋有關扇出型晶圓級封裝(FoWLP)技術投資，并樂觀預期每年可帶來約1億美元的額外營收。