在蘋果處理器、指紋識別、車用半導體和影像傳感器等訂單的多重利好帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產線今年第三季度將明顯出現滿載情況。據臺灣媒體報道，近期已迫使IC設計客戶緊急向中芯國際、聯電等晶圓代工廠調配產能，以應對2016年下半年的出貨需求。據業內人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產能大戰將愈演愈烈。

　　2016年上半年，半導體企業先后遭遇臺灣南部地震和日本九州島的強震，對晶圓代工廠的出貨量影響超出預期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等廠商報價上漲，下半年眾多新品問世的因素影響，激發出一定的急單效應，下游客戶頻頻進行提前預備庫存的動作。

　　此前集微網曾報道，由于目前12吋晶圓廠交貨時程已拉長至10周以上，迫使聯發科再度向臺積電廠區拜托全力趕貨支援，臺積電雖正面回應聯發科趕貨需求，但仍須等到第三季度初才有機會拿到足夠產能，全面消化手機品牌客戶訂單需求。

　　目前，臺積電第三季度28/40納米制程的產能持續出現供不應求現象，IC設計客戶緊急向中芯國際、聯電等晶圓代廠商適當調配產能，分散風險，這有望進一步加持中芯國際第三季度的產能利用率成長。按照以往的經驗，在產業景氣及市場需求轉佳時，二線晶圓代工廠的產能利用率會跟著臺積電的腳步持續走揚，中芯國際將會出現接單轉旺的現象，使得業者對2016年下半年整體供應鏈的出貨展望轉為樂觀。

　　據集微網了解，中芯國際12寸廠的月產能為6.25萬片，8寸廠的月產能為16.2萬片，折合8寸晶圓產能每月共計30.26萬片。再加上最新收購意大利晶圓代工廠LFoundry的8寸廠每月產能約 4萬片，目前中芯國際的整體產能為每月 34.26 萬片。交銀國際指出，將維持中芯國際的買入評級，預計中芯國際 2017年每股盈利增加約 5%（基于使用率為 80%的情況下有 13%的產能擴充和 25%的毛利率）。

　　此前，中芯國際計劃2016年將產能繼續擴大20%，并將2016年資本支出預算從21億美元上調至25億美元，超過聯電 22億美元的規模，折舊預算亦上調至8億美元，雖然短期會導致資本支出與折舊超出預期，但將為未來的業務發展奠定基礎。

　　在先進工藝上，繼高通驍龍410處理器在中芯上海廠成功量產后，今年6月，高通驍龍425和MDM9x07兩顆新產品又實現在中芯國際北京廠的量產。從上海廠到北京廠，中芯國際不僅實現了28納米節點的技術轉移，更有效的擴大中芯國際在先進工藝節點的生產。

　　除了先進工藝，中芯國際同時在物聯網領域的特色工藝上做了更多努力，比如嵌入式存儲器工藝平臺、CIS工藝平臺、低功耗、低漏電工藝技術的開發，這些成果都已經開始為國內外的客戶服務。

　　中芯國際公告顯示，預計其第二季度的營收環比增加3-7%，毛率將介于25%-27%。同時，管理層預計2016年公司收入同比增長20%以上，高于整個行業增速，此前發布的2016年20%~25%的毛利率指引亦存在上升空間。