臺積電在法說會中，共同執行長劉德音則在報告時指出，2016年第1季16nm及20nm制程比重約23%，28nm制程比重約30%，而28nm以下的先進制程比重更達到53%，顯示28nm以下制程產能需求強勁，也意味著中低階智能手機的拉貨情況熱絡。對此，臺灣的手機晶片制造商聯發科將是最大的受益者。

　　劉德音雖然在法說會上表示，2016年智能手機的產值由成長8%、降至成長7%的幅度。對此，是市場法人就表示，今年手機成長的情況會以高階遲緩，中低階強勁發展為主，并非全面性的轉弱，這部分也能由臺積電法說會所釋出28nm以下的先進制程目前暫產能比重達到53%以上就可以印證。在這樣情況下，預估聯發科在上季繳出營收淡季不淡的成績單后，本季的營收更將有顯著的成長。

　　法人進一步表示，除了聯發科在積極降低營業費用的情況下，有助拉高凈利率的實質表現之外，新款產品的陸續到位，也有助于聯發科搶占市場占有率。在這部分，除在高階產品部份，日前大陸品牌手機魅族新旗艦機Pro6將獨家率先采用聯發科X25晶片，成為全球第一款搭載聯發科10核心X25處理器的智慧手機產品之外，中階產品的聯發科MT6750與MT6755兩款八核心4G晶片。也陸續被不少2,000元人民幣以下的智慧型受機機種所采用，有機會繼續提升中低階市場手機晶片市占率。

　　而在制造端的部分，受到農歷年前小年夜的南臺灣地震影響，使得臺積電、聯電等晶圓代工廠的產能降低，導致聯發科、高通等手機晶片廠的產品供應延遲，造成市場缺貨的情況，使得3月手機零組件拉貨動能遞延。因此，經過第一季后代工產產能陸續恢復下，缺貨情況第二季將逐漸消除。加上中國電信營運商與阿里巴巴等對手機進行補貼的效應逐漸發酵，中低階手機市場的發展將能持續看好。