國際半導體產業協會(SEMI)發表最新統計數據指出，2015年全球半導體材料市場產值為434億美元，其中，臺灣為94.1億美元，連續6年蟬聯最大市場；而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長，日本則出現6.28%的衰退幅度。
SEMI認為，由于許多重要半導體材料供應商均為日商，因此2015年日圓匯率重貶是導致全球半導體材料市場規模衰退的一大因素。
若將晶圓生產材料與封裝材料分開來看，2015年晶圓生產材料的全球市場規模為241億美元，封裝材料的市場規模則為198億美元，分別比2014年衰退1%與2%。但值得注意的是，在封裝材料部分，若將打線封裝材料排除，整體封裝材料市場規模是持平的。SEMI指出，這個現象顯示，單價較低的銅打線封裝仍持續取代金打線封裝，因此對整體封裝材料市場的規模造成影響。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。