今年起，新一代的通用快閃儲存規(guī)格UFS 2.0在手機端將慢慢取代嵌入多媒體儲存卡（eMMC），聯(lián)發(fā)科（2454）下一代旗艦晶片曦力（Helio）X30也將支持UFS，可望帶動手機用記憶體更快速轉往UFS世代，牽動群聯(lián)、華邦電等記憶體供應鏈布局。

　　目前智慧手機、平版電腦的快閃記憶體以嵌入式的eMMC為主，但為了追求更快速度，快閃記憶體的主要規(guī)格制定者東芝早已與全球手機晶片龍頭高通共同發(fā)表新一代的快閃儲存規(guī)格UFS 2.0。

　　記憶體大廠三星更早已在去年發(fā)布的旗艦機Galaxy S6搭載UFS，SK海力士（SK Hynix）也可望在今年量產UFS，進度比日系和美系記憶體大廠更快，將驅動快閃記憶體需求轉向。

　　聯(lián)發(fā)科也積極跟進這個趨勢，在初期就參與規(guī)格制定的工作，去年已以專為行動與相關產業(yè)制定介面規(guī)格的MIPI聯(lián)盟臺灣會員的身分，在臺舉辦互通性測試研討會，希望促成業(yè)界廣泛采納M-PHY與UniPro規(guī)格，第三場預計在今年夏天舉辦。

　　目前已經有多個產業(yè)組織將MIPI M-PHY與UniPro規(guī)格納入標準，其中包括JEDECR的通用快閃儲存（UFS）以及Google的模組化手機Project Ara。

　　聯(lián)發(fā)科掌管手機事業(yè)群的共同營運長朱尚祖曾于受訪時表示，將在下一代旗艦手機晶片“X30”中升級至支持4K螢幕、LPDDR4、UFS及Cat 10等規(guī)格。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科規(guī)畫，已變更為10奈米制程的“X30”將在臺積電投產，最快年底對客戶端送樣，明年初量產，將成為該公司推出智慧型手機晶片以來，最高階的產品。

　　手機晶片供應鏈認為，UFS不僅獲得東芝、三星、海力士等記憶體大廠的支持，也得到高通、聯(lián)發(fā)科兩大手機晶片廠的支援，將促成快閃記憶體需求快速由eMMC轉往UFS，臺灣的記憶體廠的產品和產能配置勢將跟著轉向，才不會錯失商機。