半導體產業需要思考一種以開放來源硬體、可再編程晶片與“功能即服務”(Features-as-a-Service)為基礎的全新業務模式，才能有助于推動下一階段的成長。

　　在經過半世紀的持續成長與創新后，半導體銷售與利潤在消費趨勢、市場動能與創新步伐等方面開始明顯放緩。如果這個產業正逐漸失去其原有的魔力，那么由此所導致的一連串整并也留下了許多驚嘆號。

　　根據市調公司Gartner的資料顯示，2015年全球晶片銷售額約為3,337億美元，下滑1.9%；世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測，2016年可望見到反彈達到3,410美元，微幅成長1.4%。同時，摩根士丹利(Morgan Stanley)則指出，2015年晶片業首次公開上市(IPO)僅占美國科技業所有IPO的5%，較十年前的25%已大幅衰退。

　　物聯網(IoT)的快速發展可望成為重振晶片業成長的“下一件大事”。然而，在晶片開發成本持續攀升以及利潤越來越少的現有模式下，物聯網無法發揮它所有的潛力。即使物聯網力求迎合樂觀的預測，設計并打造低至1美元的感測器晶片來監測冰箱溫度或城市停車位等各種應用，也無法產生多少利潤。

　　半導體企業需要認真地探索如何改變其商業模式。具體來說，他們必須為商用IP擁抱開放來源硬體、采用可重編程的晶片，才能有助于避免光罩成本不斷上升，以及擴增晶片銷售額與利潤豐厚的下游收益。

　　開放來源軟體的成功已經為半導體產業開啟一個重要的先例。面對令人望而卻步的昂貴開發成本，企業可以選擇免于不必要的花費，透過更加強調開放來源硬體IP功能區塊(IP block)與板卡，從而創造出以服務為導向的營收來源。

　　可重編程晶片也為半導體產業帶來一個降低開發與制造成本以及創造新收入來源的機會。晶片制造商可銷售具有最小化功能的單一配置，要求OEM或終端用戶為增加額外的功能付費，而不必為每一種應用庫存不同的晶片版本。藉由提供“功能即服務”(FaaS)的系統架構，能夠顯著擴展每款晶片設計可針對的市場范圍，同時仍符合客戶的要求。

　　無疑地，有許多不同的方式能夠建置這種新的業務模式。然而，對于許多晶片制造商來說，得以取得更多的產業下游收益，顯然才是真正轉型變革的開始。

　　數十年來，晶片制造商已經建立了一種得以為公司與使用其晶片的消費者創造數兆美元的模式了。然而，晶片制造商們還無法充份地發掘這一不斷發展中生態系統的潛力。

　　可以確定的是，半導體產業一直以來多半著重于為硬體方面的創新而努力，較忽略軟體方面的發展。如今，正是改變的時候了。

　　由全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance；GSA)與Rambus合作發表的這份白皮書完整版請連結此處，或點選此處。