Molex公司亞太南區市場營銷及關鍵客戶管理總監卓炳坤

在 Molex，我們認為醫療電子在 2016 年的增長會有很大一部分來自于病房和醫生辦公室（而不是醫院設備）中可以使用的體系越來越小、性價比越來越高的診斷設備的發展。這樣一來，傳感器、無線 IC 和片上系統設計的發展將會刺激智能醫療設備的增長，在中國尤為如此。

在中國，最常見的醫療器械包括病人監護儀、超聲掃描儀和血液分析儀。其中大多數設備由中國的公司所設計，并且在中國制造。然而，醫療器械的設計過程非常復雜，與汽車行業一樣，醫療器械的設計周期也遠遠超出很多人的預期。某些設備的開發需要二到五年的時間，并且需要嚴格的測試與驗證方才可以投入臨床試驗，這不在少數。醫療行業的 OEM（相對電子消費品設備企業來說程度更高）在這種類型的長期設計流程中極為重視 Molex 的專家經驗，在這方面原創的電子解決方案和供應鏈上的協同已成為實現成功的關鍵所在。

Molex重點針對醫療電子設備的半導體產品

Molex 將在 2016 年繼續為醫療電子行業供應一系列創新的互連解決方案，比如說，MediSpec? 產品系列。Polymicro Technologies? 的 MediSpec? 中空二氧化硅波導設計用于醫療激光應用，其中集成了具有可見目標光束對準特點的紅外激光功率輸送功能。

對于手持式探頭和其他激光治療設備來說，出色的激光引導和精準的可見目標光束對準功能是關鍵性的要求。MediSpec 波導是一種改變游戲規則的技術，為外科醫生提供一種輕量級、高精度的替代方案，取代了笨重的關節桿和手持探頭，后者往往會攜帶兩條光纜，分別用于照明和激光功率輸送。

便攜式醫療電子產品發展有何預期？

很多醫療器械都需要在取代表面貼裝技術 (SMT) 的情況下做到超威型化。作為對于這一市場機會的響應，Molex 已經開發出了 MediSpec? 成型互連設備/激光直接成型 (MID/LDS) 功能，供醫療器械的設計人員將超低功率無線天線之類的高度復雜的電氣與機械功能集成到緊湊的解決方案當中，滿足有關醫療安全的專業指導說明的要求。

LDS 通過三軸激光為微直線電子電路成像。在大批量制造中可以實現低至 0.10 毫米（0.004 英寸）的直線和空間，以及小至 0.35 毫米（0.014 英寸）的電路螺距。

MID/LDS 是一種強大的技術，作為一種解決超威型化需求的方法，部署日益廣泛，適用于包含可植入設備在內的具有復雜電子組件的各種醫療器械。