2016年手機芯片廠又將展開新一輪的PK賽。科技網站Gsmarena報導，根據GeekBench資料庫顯示，聯發科今年首季將量產的最高端手機芯片曦力（Helio）X20多核效能達到7037分，締造新高紀錄。
法人認為，聯發科的X20芯片鎖定終端售價在人民幣3,000元至4,000元以上的客群，效能表現佳，有利于在客戶端的開案成績，亦能提高聯發科的產品均價（ASP）和營收；不過，隨著展訊4G芯片可望在第2季就緒，高通也是有備而來，上半年整體市況價格壓力還是大，沖擊毛利率表現。
據科技網站Gsmarena報導，X20多核效能達到7,037分，因過去并沒有任何移動芯片在測試中拿到超過7,000分的成績，等于改寫新高紀錄。
聯發科的X20內含十核心，是由一組Cortex-A72 2.5GHz雙核，搭配兩組Cortex-A53 2.0GHz四核所組成，Gsmarena報導指出，X20改寫紀錄的主因，為獨一無二的三叢集架構。
雖然X20在單核測試中只有拿到2,000分左右，不及蘋果的A9和即將上市的驍龍820，但在多核跑分中相對突出。
聯發科之前曾透露，X20芯片已有超過十個客戶開案設計中。
手機芯片供應鏈表示，目前看來，采用X20的客戶仍以聯發科的基本盤為主，但因今年上半年的售價可望站在25美元以上，是該公司旗下最高價的芯片，有利于穩定ASP和營收表現。
聯發科副董事長兼總經理謝清江日前表示，今年營收、出貨量及市占率都會比去年好，但因市場競爭壓力更大，毛利率會比今年更嚴峻，獲利無法比去年和前年好。
手機芯片供應鏈認為，除了蘋果100%采用自制芯片外，三星、華為三大品牌廠的高端機種大多采用自家芯片，其余才是由手機芯片廠搶食的市場，若這三大品牌廠明年市占率續增，將對聯發科、高通等芯片廠不利。
