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台大研发出零缺陷半导体材料

2015-12-25

       傳統上,當半導體材料越薄,其缺陷對于電子、光電元件的效能就有越嚴重的影響,一直是難以突破的困境。臺灣大學跨國團隊研發出獨步全球的零缺陷半導體材料,透過“修復缺陷”簡單方法,讓單層二維半導體材料能達到零缺陷等級,可提升LED發光效能100倍。上月研究刊登在“科學”《Science》期刊。

  二維半導體材 料具有特殊的電子傳導、光學、機械特性,可整合于現今半導體元件制程,被學界認為有很大潛力取代傳統矽材原料,其中中二硫化鉬(MoS2)是最熱門的半導體二維材料之一,但以目前合成制備技術,二維材料的缺陷密度還是太高,成為應用瓶頸,如何減少、控制缺陷是所有半導體材料需克服的問題。

   臺大跨國研究團隊透過將二維材料浸潤于一種稱為亞胺(bistriflimide)的有機超強酸中,可大幅提高二維材料的量子效率,從不到1%增加到接 近100%,單層薄膜能達到完美的“零缺陷”,大幅提高發光效率。技術可望用于開發透明LED顯示器、超高效太陽能電池、高靈敏度光偵測器、低功耗的奈米 級電晶體等。 臺大表示,這項研究的跨國研究團隊由加州大學柏克萊分校教授Ali Javey、阿卜杜拉國王科技大學(KAUST)教授何志浩(前臺大電機系教授)、前臺大校長李嗣涔等共同組成。研究的共同第一作者連德軒,今年剛完成博士口試,本學期將畢業,現已在加州柏克萊大學執行科技部第二年的龍門計畫,畢業后則將繼續在加州大學柏克萊分校繼續擔任博士后研究員。


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