近幾個月來，一些主要的半導體業者與IC代工廠陸續宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米（nm），從而為物聯網（IoT）系統單芯片（SoC）降低尺寸與成本的下一步鋪路。

　　然而，Objective Analysis半導體產業分析師Tom Starnes表示，從發展時程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發布的消息大部份都與標準的微處理器架構有關，而與物聯網設備的要求關系不大。”

　　“這些主要都是數位系統，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯網設備需求才能輕松地實現。”

　　基于MCU的SoC不僅僅是數位元件的組合，同時也包括了大量的類比功能、無線RF電路、快閃記憶體與靜態隨機存取記憶體（SRAM）——其中沒有一項能夠像數位電晶體一樣輕松地微縮或具有可預測性。

　　“最終將會針對物聯網出現一個可行的MCU SoC市場，它將能夠利用微縮至14nm~20nm或更小的制程節點，但并不是現在，”Starnes表示。

　　芯科實驗室（Silicon Labs）全球營運資深副總裁Sandeep Kumar對此表示認同。他并指出，相對于全數位化的SoC，終端節點的物聯網SoC具有不同的要求與挑戰。

　　“無線連接性、整合型MPU、低功耗作業、低漏電SRAM與非揮發性記憶器（NVM）智財權（IP），種種因素都使得制程技術選擇更具關鍵。”Kumar還補充說：“這些物聯網SoC并不會采用與數位SoC普遍使用的相同方式來追逐摩爾定律（Moore’s law）。”

　　無線物聯網端點中的MCU SoC結合一系列的功能，包括非揮發性記憶體以及感測器、類比/混合訊號、窄頻寬頻RF等各種電路，以及天線、電池與電源管理等周邊設備功能

　　Kumar以Silicon Labs公司的經驗為例表示，該公司的設計瞄準了消費性穿戴式設備、家庭自動化、智慧電表、智慧照明、健康與健身、工廠自動化、運輸、物流與農業等市場的低功耗、低資料率無線連接應用。為了支援這一類的設計，Silicon Labs仍然采用90nm制程制造基于ARM的32位元無線SoC，Kumar表示，該公司并未看到短期內有進一步推動制程節點進展的迫切需要。

　　“針對無線連接的復雜、高能效射頻（RF）設計，以及用于感測或連接低壓電流感測器的類比功能，都和物聯網SoC的數位性能一樣至關重要。”Kumar說：“這些SoC并非用于桌上型個人電腦（PC）、行動PC、平板電腦或甚至手機等功耗要求像物聯網終端節點那么關鍵的應用。

　　“物聯網 SoC用于經常以鈕扣電池運作5-10年壽命的無線應用。在這項技術節點中選用的低漏電SRAM與高耐受性NVM IP，使其于設計這些SoC產品時難以遵循追蹤摩爾定律的最小制程。”