物聯網應用爆發，明年8寸晶圓需求增加，環球晶（6488）新開出的8寸晶圓需求，法人預期物聯網在感測層應用大增，帶動8寸晶圓需求上揚，明年環球晶業績可望成長6%至10%。

　　根據SEMI公布的季度分析報告顯示，2015年第3季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現下滑趨勢，全球矽晶圓總出貨面積為2,591百萬平方英寸較上季的2,702百萬平方英寸，下滑4.1%。不過，今年第3季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現持平。

　　今年由于智慧型手機需求下滑，連帶影響半導體產業成長，不過，隨著各產業領域業者紛紛投入物聯網應用開發，感測器、微機電系統、微控制器、穿戴式裝置已成為構建物聯網不可或缺關鍵元件，新產品多以8寸晶圓生產為主，加上成本考量，許多IC業者近年來積極從6寸轉進8寸制程，故8寸矽晶圓片市場需求熱絡。

　　環球晶8寸拋光晶圓月產能由36萬片擴充至40.5萬片，退火片月產能在30萬片，磊晶片月產能在52萬片，8寸退火片全球市占率達50%，是目前全球唯三具有退火片技術矽晶圓廠，由于退火片具有比磊晶片報價低約10%至15%優勢，下游客戶改采品質相當但成本卻相對低的退火片，使得環球晶在8寸產能滿載。

　　法人表示，由于全球環球晶在8寸技術及產能領先同業，下半年新開出的8寸退火片及磊晶片的產能，預期明年在物聯網應用需求大增，全年業績可望出現6%至10%的成長空間。