代工廠GlobalFoundries(俗稱“女朋友”)日前宣布，已經(jīng)成功使用14nm FinFET工藝，生產(chǎn)了下一代AMD芯片的樣品。
GF 14nm工藝引進(jìn)自三星，2015年1月通過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證，高性能版本(14LPP)在第三季度也過(guò)關(guān)了，第四季度初開(kāi)始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2016年初全速投產(chǎn)。
那么，AMD這次到底搞定了什么芯片呢?AMD圖形技術(shù)事業(yè)部(RTG)老大Raja Koduri對(duì)媒體表示：“RTG需要執(zhí)行新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，創(chuàng)造全新的GPU，這也是AMD最近一直努力的。2016年保證會(huì)有兩個(gè)全新的GPU，可以讓AMD在功耗、芯片面積方面更具競(jìng)爭(zhēng)力?！?/p>
這足以說(shuō)明，GF 14nm搞定的是AMD下一代GPU，這也與AMD GPU發(fā)展優(yōu)于CPU的策略相符合。
消息顯示，AMD的這兩個(gè)全新GPU一是高端的“格陵蘭島”(Greenland)，二是主流的“巴芬島”(Baffin)或者叫“埃爾斯米爾島”(Ellesmere)，都隸屬于“北極群島”(Arctic Island)家族。
AMD今年只有一個(gè)新GPU Fiji(斐濟(jì)島)，主流市場(chǎng)上還在靠老核心堅(jiān)持，明年新工藝加新核心，值得期待，不過(guò)現(xiàn)在還不清楚流片的到底是哪個(gè)核心，估計(jì)高端格陵蘭島的可能性較大。
預(yù)計(jì)這個(gè)新的大核心會(huì)有150+億個(gè)晶體管，搭載16GB HBM2顯存，而架構(gòu)上或許終于會(huì)進(jìn)化到GCN 2.0。
有趣的是，隨著GPU交給GF 14nm代工而不是臺(tái)積電16nm(或者都有訂單)，AMD將開(kāi)啟新的“美國(guó)制造”時(shí)代，這些芯片都會(huì)從紐約州的GF Fab 8工廠內(nèi)出來(lái)。
按照外媒的說(shuō)法，AMD的新GPU不但會(huì)與NVIDIA下代“帕斯卡”直接正面競(jìng)爭(zhēng)，還將沖擊Intel Xeon Phi高性能計(jì)算核心，后者的第二代呼之欲出?？磥?lái)在超算領(lǐng)域，AMD也要發(fā)力了。
另有未經(jīng)證實(shí)的傳聞稱，AMD也已經(jīng)完成了Zen全新架構(gòu)CPU第一個(gè)原型的流片，未來(lái)如果能盡快與全新GPU結(jié)合，APU也會(huì)更加強(qiáng)大。
