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手机品牌厂跟进自制芯片 明年手机芯片恐陷混战

2015-11-20

  全球智能型手機品牌大廠不僅蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、華為持續堅守自制手機芯片策略,業界傳出包括Sony、樂金電子(LG Electronics)亦將跟進自制芯片,業者預期2016年全球手機品牌大廠自制芯片風潮將更旺盛,恐進一步縮減高通、聯發科及展訊等手機芯片廠市場版圖,并在大陸及新興國家手機芯片市場啟動更猛烈的戰火。

  供應鏈業者指出,旗艦級智能型手機已扮演手機品牌大廠重要獲利來源,而旗艦級手機差異化設計,已成為手機品牌業者重要核心任務,尤其是自制手機芯片,更成為手機品牌廠旗艦級智能型手機重要亮點,在蘋果、三星及華為等品牌業者紛自制手機芯片,且成功擴大手機市占版圖情況下,吸引其他手機品牌廠試圖效法,近期包括Sony、樂金等亦傳出跟進。

  近期臺積電旗下設計服務公司創意電子,陸續傳出接獲亞洲手機品牌大廠開發手機應用處理器(AP)訂單,便可看出手機品牌業者希望自制芯片的產品布局。不過,全球手機品牌大廠越來越熱衷自行開發手機芯片,確實帶給高通、聯發科及展訊等手機芯片業者一定程度的困擾,既有客戶不僅會參考其手機芯片技術設計方向,甚至可能回過頭來下砍手機芯片價格。

  值得注意的是,由于蘋果、華為及三星等手機品牌大廠普遍采用最新制程技術的芯片,且紛應用最先進的芯片設計流程,這讓高通、聯發科所期盼的高階智能型手機芯片訂單已漸行漸遠,這亦是2015年高通、聯發科營運動能面臨不進反退的重要因素之一。

  隨著全球手機品牌大廠自制旗艦級機種芯片市占率持續走高,甚至面對市場殺價競爭戰局,具備更大的市占率增長空間,高通、聯發科及展訊被迫擠往中、低階智能型手機芯片市場陷入混戰,并在大陸及新興國家手機芯片市場發動更激烈的戰火。

  業者預期2016年手機品牌大廠自制芯片情況恐更加明顯,將迫使手機芯片供應商提出新的戰略,包括提供更豐富多元的技術與應用支援,以及更彈性的價格空間,先找到市場避風港后再另尋生機。


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