今年8月，內地最大集成電路晶圓代工廠中芯國際（SMIC）宣布采用其28nm工藝制程的驍龍410芯片開始用于主流智能手機，可謂開創了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。
來自官網的消息，上海的另一家晶圓代工廠華力微電子宣布，與聯發科合作的28nm移動通信芯片已經順利流片。
報道并沒有透露是聯發科的哪一款產品以及具體的工藝路線，但從制程分析，應該是MTK定位中低端的某個系列，類似中芯國際的驍龍410。
資料顯示，華力微電子是中國先進的12英寸晶圓廠之一，此次合作周期不到一年。據筆者了解，這也應該是內地第二家跨入28nm的代工廠。
對于中芯國際來說，其28nm已在傳統PoliSiON（PS，多晶硅）工藝組件上實現了量產，正在加速HKMG（后閘級高介電常數絕緣層）的交付，新客戶包括華為海思、博通等。
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