美國俄勒岡州波特蘭市 — 2015年11月2日 —萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布攜手Mikroprojekt推出基于ECP5? FPGA的全新開發平臺，用于加速通信和工業領域中網絡邊緣應用的系統設計，包括HetNet小型蜂窩、工業物聯網網關以及IP攝像頭應用。Mikroprojekt的Kondor AX開發平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA，該器件提供靈活的接口互連以及高性能DSP，可用于圖像過濾和數據分析。開發板還帶有支持Linux操作系統的獨立通用CPU，用于系統控制。

       萊迪思半導體產品營銷總監Deepak Boppana表示：“從通信領域的HetNet小型蜂窩、微型服務器和毫米波回程應用到工業領域的IP視頻監控攝像頭、HMI顯示屏以及物聯網網關應用，市場上對于網絡邊緣智能互連和計算解決方案的需求不斷增長。上述應用的系統設計工程師常常要面對功耗、尺寸和成本方面的嚴苛挑戰。Kondor AX開發平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA，可幫助工程師方便地為上述應用實現可編程互連和計算加速功能。”

       ECP5 FPGA支持多種常用的接口標準，包括CPRI、JESD204B和PCI Express。為了便于工程師將平臺連接至網絡、顯示屏以及其他外設，平臺還具備多個標準接口，包括HDMI、千兆級Ethernet、USB OTG、FMC、SFP、LVDS和GPIO。同時，該開發平臺還支持基于Linux的操作系統，可使用數量龐大的應用以及內容豐富的軟件庫。

       Mikroprojekt總經理Damir Jezic表示：“我們很高興能夠與萊迪思合作，攜手推出先進的開發平臺以滿足HetNet和物聯網等新興應用對于互連的需求。集穩定可靠的萊迪思ECP5 FPGA與眾多外部接口支持與一體，Kondor AX開發平臺將幫助我們的客戶加速網絡邊緣系統的設計。”

       Small Cells Americas將于11月3日至4日在美國達拉斯（Dallas）舉行，歡迎您蒞臨萊迪思#705展臺，觀看小型蜂窩和毫米波回程解決方案的現場演示。

關于萊迪思半導體

       萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是全球智能互連解決方案市場的領導者，提供市場領先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現創新、滿足各種不同成本需求、開發節能高效的產品。公司的終端市場涵蓋消費電子產品、工業設備、通信基礎設施和專利授權。

       萊迪思創建于1983年，總部位于美國俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）。萊迪思于2015年3月收購矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領并推動了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業標準的制定。