2015年11月5日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，大聯大友尚集團旗下富威推出基于Invensense IDG-2030(U)的智能手機OIS模塊解決方案。Invensense IDG-2030(U)為最新一代二軸陀螺儀器件，是專門為了滿足智能手機對拍照需求而設計的，其可提供光學防抖功能并增加照片清晰度。
手機相機模塊已成為現在手機必備的功能之一，且已演變到超越5 Mega Pixel(MP)的高分辨率與高影像質量，未來將向超過8MP的更高質量發展。對高分辨率的青睞，延伸出市場對光學防手抖功能的需求，以防止低光線下的手抖（hand jitter）與各種光線下的攝影抖動（video jitter）所導致影像扭曲的現象產生。相機模塊整合與執行器微定位技術（actuator technology）的發展，搭配Invensense小尺寸、高效能的陀螺儀，讓移動便攜設備上的相機模塊能夠直接擁有OIS功能，提供不輸DSC的影像質量。
圖示1-大聯大友尚集團旗下富威代理的Invensense IDG-2030(U)的產品照片
大聯大友尚集團旗下富威代理的Invensense的IDG-2030(U)為目前市場的最小尺寸（2.3*2.3*0.65），可整合至最薄、最緊湊的模塊中，并支持超音波水洗, 大大提高模塊廠良率，是最適合整合至未來智能手機內的產品。Invensense單一結構陀螺儀設計，含單一驅動頻率（single drive frequency）、高敏感度、高軸間隔絕、低相位延遲、低噪聲、迅速的20MHz SPI接口，使Invensense的解決方案，可滿足目前與下一代智能手機相機模塊對OIS的需求。
圖示2-大聯大友尚集團旗下富威代理的Invensense IDG-2030(U)的應用框圖
產品應用
? Optical Image Stabilization for Digital Still Camera and Video Cameras
? Electronic Image Stabilization for video jitter compensation
產品特性
1. Sensors
? Monolithic angular rate sensor (gyros) integrated circuit
? Available in XY (IDG-2030) versions
? Digital-output temperature sensor
? External sync signal connected to the FSYNC pin supports image, video and GPS synchronization
? Factory calibrated scale factor
? High cross-axis isolation via proprietary MEMS design
? 10,000g shock tolerant
2. Digital Output
? Fast Mode (400kHz) I2C serial interface
? 1 MHz SPI serial interface for full read/write capability
? 20 MHz SPI to read gyro sensor & temp sensor data
? 16-bit ADCs for digitizing sensor outputs
? User-programmable full-scale-range of ±31.25°/sec, ±62.5°/sec, ±125°/sec and ±250°/sec
3. Data Processing
? The total data set obtained by the device includes gyroscope data, temperature data, and the one bit external sync signal connected to the FSYNC pin
? FIFO allows burst read, reduces serial bus traffic and saves power on the system processor
? FIFO can be accessed through both I2C and SPI interfaces
? Programmable interrupt
? Programmable low-pass filters
4. Clocking
? On-chip timing generator clock frequency ±1% drift over full temperature range
5. Power
? VDD supply voltage range of 1.71V to 3.6V
? Flexible VDDIO reference voltage allows for multiple I2C and SPI interface voltage levels
? Power consumption for two axes active: 2.9mA
? Sleep mode: 5μA
? Each axis can be individually powered down
6. Package
? 2.3x2.3x0.65mm footprint and maximum thickness 16-pin QFN plastic package
? MEMS structure hermetically sealed at wafer level
? RoHS and Green compliant
關于大聯大控股：
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