2015 年 10 月28日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ON)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設(shè)備節(jié)省更多空間和延長電池使用時間。

       為LC823450供電的是高能效的ARM? Cortex?-M3核和安森美半導(dǎo)體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專利使用費和免授權(quán)費的數(shù)字信號處理(DSP)代碼樣品選擇，有助加快軟件設(shè)計和最大限度地降低開發(fā)成本，這包括先進的功能如噪聲消除器，和增強低頻播放的S-Live(低頻智能虛擬勵磁)。

       新的LC823450以其充足的片上SRAM，為音頻處理和應(yīng)用任務(wù)提供大量內(nèi)存，無需配備輔助內(nèi)存芯片。設(shè)計人員還可利用豐富的集成的音頻外圍器件如模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器、鎖相環(huán)和D類放大器。此外，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口如SPI、I2C、SDCard和UART使產(chǎn)品設(shè)計人員能內(nèi)置通用連接。

       安森美半導(dǎo)體系統(tǒng)方案部總經(jīng)理坂東淳史說：“高分辨率音頻將聽覺享受提升到新的水平，我們新的LC823450以領(lǐng)先的集成度和高電源能效為移動設(shè)備提供更優(yōu)越的體驗。豐富的集成特性、硬件加速功能和簡單的軟件條款，簡化產(chǎn)品設(shè)計人員的工作，既幫助管理開發(fā)成本，也盡量減少上市所需的時間。”

封裝和定價

       無鉛的LC823450采用緊湊的5.52 mm x 5.33 mm WLP-154封裝，較競爭方案縮減85%的面積，每1,000片批量的單價為8.34美元。該器件還可提供TQFP-128L封裝，每450片批量的單價為8.00美元。

關(guān)于安森美半導(dǎo)體

       安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)致力于推動高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先于供應(yīng)基于半導(dǎo)體的方案，提供全面的高能效電源和信號管理、邏輯、標(biāo)準(zhǔn)及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療及軍事/航空應(yīng)用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應(yīng)鏈及品質(zhì)項目，及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。