2015年9月23日，Altera2015年度技術日（北京站）期間，Altera公司產品營銷資深總監(jiān)Patrick Dorsey分享了電子系統(tǒng)設計的最新發(fā)展趨勢，以及Altera第十代產品的最新進展。
Patrick Dorsey指出：“當前，系統(tǒng)級集成電路產品的開發(fā)成本越來越高。對于高級ASIC/ASSP開發(fā)而言，如果停留在老節(jié)點gon工藝上，則產品競爭力下降，難以贏得設計；若發(fā)展到高級節(jié)點，則會面臨高昂的開發(fā)成本，投資回報率太低。對于任何一家從事電子系統(tǒng)設計的企業(yè)來說，這都是無法回避的難題。”在這種形勢下，FPGA產品的技術優(yōu)勢就愈加凸顯，它同時實現了靈活性和高效率。
FPGA促進業(yè)界創(chuàng)新
20多年來，Altera 在FPGA領域不斷創(chuàng)新，相比ASIC/ASSP，其FPGA產品的技術優(yōu)勢在每一代都在持續(xù)擴大，這得益于Altera采用的工藝技術、FPGA架構體系結構、封裝系統(tǒng)技術居于業(yè)界領先地位，以及其提供的完善的開發(fā)工具、同類最佳的IP核。
Altera推動著FPGA在多個市場領域的應用。“雖然FPGA最早在通信領域取得成功，但目前通信市場只占Altera全部收入的50%，我們一直在努力將FPGA擴展到其他應用市場，例如計算和儲存計算中心、工業(yè)領域以及汽車領域，都是我們非常看好的發(fā)展點。”
縱觀數據中心和云的發(fā)展，它的需求實際上是受到了一定的限制，主要來源于電力的限制，整個行業(yè)都希望能夠解決這個問題。將FPGA應用于加速搜索引擎，微軟證實，FPGA在處理必應的定制算法時，比CPU快40倍。不僅如此，還使得CPU的使用量減少了30%、加快了搜索速度、節(jié)省了更多的電力。
而在工業(yè)自動化領域，由于Altera的產品通過了功能安全認證，支持多種工業(yè)協(xié)議，同時針對不同的應用，預先內置了電機控制等多種功能實現， 盡量簡化了工程開發(fā)。
Altera的第十代產品主要有MAX10、Arria10和Stratix10三個系列，分別面向低端、中斷和高端市場。其中MAX10系列產品采用TEMC 55nm工藝，在低成本、單芯片小外形封裝可編程邏輯器件中實現了先進的處理功能，是革命性的非易失集成器件。Arria10系列產品采用TSMC 20nm工藝，是性能最好的20nmFPGA和SoC產品，優(yōu)化滿足了下一代嵌入式應用的性能、功耗、安全和成本要求。Stratix10系列產品采用Intel的 14nm 三柵極工藝，將內核性能提高了2倍，預計2016年3、4月份可供貨。
聯(lián)姻Intel 盡享技術優(yōu)勢
Intel與Altera的聯(lián)姻，意味著開發(fā)者可以更好得受益于FPGA+CPU所帶來的性能提升。以FPGA在數據中心的加速應用為例，FPGA與CPU的組合，可以帶來2倍的性能提升。Intel和Altera都堅信，到2020年，將有1/3的云服務器都會使用FPGA。“所以我們要和全球的客戶進行合作，不僅僅包括微軟，同時包括中國的一些非常大的企業(yè)，對我們來說也是非常重要的。” Patrick Dorsey。
在Altera的第十代產品中，Stratix10就采用了Intel的三柵極技術，也就是所謂的3D晶體管技術，這在Intel來說已經是第三代了。從這種意義上來說，相比其他的3D晶體管技術，采用Intel三柵極技術的Stratix10產品領先了同類產品兩代。
全面覆蓋的第10代產品
Altera的第10代產品主要有MAX10、Arria10和Stratix10三個系列，分別面向低端、中斷和高端市場。其中MAX10系列產品采用TEMC 55nm工藝，在低成本、單芯片小外形封裝可編程邏輯器件中實現了先進的處理功能，是革命性的非易失集成器件。Arria10系列產品采用TSMC 20nm工藝，是性能最好的20nmFPGA和SoC產品，優(yōu)化滿足了下一代嵌入式應用的性能、功耗、安全和成本要求。Stratix10系列產品采用Intel的 14nm 三柵極工藝，將內核性能提高了2倍，預計2016年3、4月份可供貨。
除了工藝上采用了Intel的三柵極技術之外，Altera的第10代產品在系統(tǒng)結構上也取得了前所未有的突破，HyperFlex架構從根本上解決了布線難題。通過在所有布線段上增加超級寄存器，減少了關鍵通路，從而使客戶性能提高了2倍，功耗降低了70%。同時，異構3D SiP集成在提高靈活性、可擴展性的同時，有效縮短了產品上市時間。
