半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個(gè)月來(lái)新高達(dá)1.06，但國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)警未來(lái)幾個(gè)月將下滑，國(guó)際一線半導(dǎo)體設(shè)備大廠營(yíng)運(yùn)首當(dāng)其沖。

　　B/B值是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個(gè)月的平均訂單金額，除以過去三個(gè)月平均設(shè)備出貨金額得出的比值，采用三個(gè)月平均金額，是為能更清楚呈現(xiàn)市場(chǎng)趨勢(shì)，并減少因單一月份金額大幅起落可能產(chǎn)生的誤解。

　　一般常將B/B值作為判斷半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)景氣的先行指標(biāo)。若比值大于1，表示半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者接單狀況良好，反映半導(dǎo)體制造商持續(xù)投資資本設(shè)備。

　　SEMI公布8月B/B值來(lái)到1.06，創(chuàng)今年3月以來(lái)新高；不過SEMI卻表示，到年底前，這項(xiàng)數(shù)據(jù)將向下修正，主要是受到近期經(jīng)濟(jì)展望及部分電子產(chǎn)品需求下滑影響。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，半導(dǎo)體景氣下滑，一線國(guó)際半導(dǎo)體廠訂單首當(dāng)其沖。

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，今年下半年半導(dǎo)體景氣超乎預(yù)期的冷，反應(yīng)景氣下滑，相關(guān)半導(dǎo)體廠資本支出趨保守。

　　全球半導(dǎo)體指標(biāo)設(shè)備廠庫(kù)力索法（K&S）稍早將第4季營(yíng)收預(yù)估值，由原估介于1.35億到1.45億美元，降到1億到1.1億美元，下修幅度高達(dá)25%，主要原因是PC、平板及智能手機(jī)等終端產(chǎn)品需求不如預(yù)期，沖擊晶片以及半導(dǎo)體設(shè)備需求。

　　不過，臺(tái)積電傳感暨顯示器業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長(zhǎng)劉信生表示，半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整已近尾聲，并強(qiáng)調(diào)手機(jī)市場(chǎng)尚未趨緩，將持續(xù)增加功能。